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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术，采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程 |
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TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年 (2023.10.04)
德州仪器 (TI) 推出全新半导体讯号隔离光电模拟器产品组合，专为提升讯号完整性、降低功率消耗及延长高电压工业和汽车应用的使用寿命而设计。TI 首创的光电模拟器与业界最常见的光耦合器针脚对针脚相容，可无缝整合现有设计，同时发挥二氧化矽 (SiO2) 型隔离技术的独特优势 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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企业见学节能减碳策略方案 加速产业转型发展 (2022.08.08)
2050净零排放已逐步落实到企业永续，根据2021台湾企业气候行动调查报告，年营收50亿以下的企业，只有少数的业者已展开碳盘查，显示全球净零排放浪潮对中小企业是极大的挑战 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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科技部萌芽计画10年有成 创造百倍投资价值 (2020.09.09)
科技部本着前瞻科学技术发展、探索创新应用之任务，10年前就开始着手透过萌芽计画鼓励科学研究商业化，孵化潜力新创团队。10年的时间，已有超过73家以学术前瞻科技成立的新创公司，累计吸引超过25亿民间资金投入 |
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实现工业应用最隹化 德州仪器推高精密度隔离放大器 (2018.10.30)
工业自动化的需求日益增长，其中，感测应用更是落实工业控制与自动化应用不可或缺的一环，而在工厂、工业领域等严苛环境下，企业应如何确保各项设备的电压、电流、温度等数据能够精准并稳定地量测成为了首要课题 |
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低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性，正适合用于满足这些需求 |
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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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如何在单电源工业机器人系统中隔离高电压 (2018.08.31)
在工业自动化应用中，设计人员必须处理多个系统之间电压不一致的问题，光学、磁性和电容屏障等硬体技术有助于解决类比与数位电流隔离的挑战。本文介绍合适的工业电压隔离解决方案及其相关应用 |
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「碳捕捉」创新：全球首创中空金属纤维二氧化碳吸附/触媒转化系统 (2018.05.16)
为了达成节能减碳战略，科技部推动能源国家型科技计画(减碳净煤)与循环材料高值化专案计画，台大化工系团队整合科技部两项计画，成功开发了领先全球的创新技术：「创新型中空金属纤维二氧化碳吸附/触媒转化系统」 |
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量子点显示器後势看好 (2017.11.01)
量子点被SONY视为LCD TV的未来技术，随着技术的不断突破，目前市场上已可见到相关应用，研究单位预测2017年需求将超过1000万台，市场规模可??达到3亿美元。 |
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先进节点化学机械研磨液优化 (2017.01.12)
在先进的前段制程中将有不同材料层的组合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。多样化需求需要新的研磨液配方 |
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科林研发推出先进逻辑元件用的介电质原子层蚀刻功能 (2016.09.07)
先进半导体设备制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布，已在其Flex介电质蚀刻系统中增加了原子层蚀刻(ALE)功能，以扩展ALE技术的产品组合。运用科林研发的先进混合模式脉冲 (AMMP)技术，新的ALE制程展现出原子级的控制能力，可克服逻辑元件微缩至10奈米以下时面对的重要挑战 |
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運用數位隔離器技術強化工業馬達控制效能 (2016.05.04)
系統設計人員在傳統上傾向選擇以光耦合器為基礎的解決方案，而數位隔離器則是一種以磁能為基礎的方法，本文著眼於這兩種方案的隔離要求，特別著重以磁能為基礎的隔離，在測量延遲時間所提升的性能 |
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Molex新Polymicro Technologies MediSpec波导管采用目标光束技术 (2015.02.04)
雷射功率输送系统整合目标光束校准功能以提高医疗处理的速度与安全性
全球电子解决方案领域制造商Molex公司推出采用目标光束技术(aiming beam technology)的Polymicro Technologies MediSpec 中空二氧化硅波导管 (Hollow Silica Waveguide) |
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奈米新世界 (2014.11.13)
随着奈米元件在多项领域里不断被预期能大幅提升效率，
奈米相关研究在学术界里扮演的角色也越趋重要，
然而衍生的理论皆与传统的元件物理大相径庭，
要在奈米科技世代里崭露头角势必要提前布局 |
