勢流科技將舉辦「LS-DYNA 2009 Taiwan User Conference 」，在此次大會中，勢流科技、LSTC公司、ETA公司及其優秀的用戶代表將為所有來賓帶來各行各業最深入的CAE技術應用經驗。

LS-DYNA發展目的是在解決結構體承受衝擊、碰撞、跌落、沖壓成型、爆震等瞬間受力的行為，隨著應用領域的擴展，更加入了隱性靜力求解法、熱應力熱膨脹、流固耦合、振動噪音、電磁、最佳化分析等各工業應用均適用的力學求解理論，而成為功能強大的泛用型結構分析工具，讓使用者可以在單一求解平台上完成所有領域的虛擬產品分析，尤其LS-DYNA多CPU高效能平行運算功能，協助用戶縮短運算時間，提升分析效能，已得到了全世界CAE專家的認可。

此次大會，勢流科技將邀請LSTC公司、ETA公司全球的專家資源、台灣研究學者與各行各業的用戶代表齊聚一堂，共同分享來自LSTC公司、ETA公司的創新技術發展與台灣用戶的先進使用理念。會議的組成中包含論文集、客戶發表、Intel贊助商發表，其內容涵蓋從建模到模擬計算到優化的完整虛擬產品分析的所有領域，另外Intel公司做為本次大會白金級贊助廠商，邀請Intel亞太區軟體應用部胡恆泰協理，說明如何針對Intel CPU及LS-DYNA進行最佳調整，發揮超過二倍運算速度。