物联网(IoT)正以前所未有的态势迅猛发展并不断演进，此趋势促进电子产品朝向更智能和互联的方向发展。

安森美半导体以变革性的技术引领物联网(IoT)的进展，藉由产品专知开发出物联网研发套件(IDK)，整合硬体、软体平台和通用系统介面，可将不同的感测器、驱动器和互联模组应用到单个平台，并根据开发所需搭载智慧无源感测器(SPS)套件及蓝牙低功耗模板以及支持NFC/EEPROM+ IC，进而快速、轻松地将资料传送到云端，实现包括分析在内的增值服务。

此次并邀请创客社群MakerPro来介绍开发ONSEMI IDK的经验与应用。也邀请Ubiik(优必阔科技)及UnaBiz(优纳比公司)，来分享智慧电表(Weightless-P)跟Sigfox Solution的使用经验。

世平集团(WPI)诚摰邀请您参与「安森美半导体 工业物联网(IIoT)应用方案技术研讨会」，能第一时间了解安森美半导体最新发表的产品、掌握物联网(IoT)技术资讯及高效整合方案，同时，体验世平提供的软/硬件技术支持及一站购足的便利。

引领开发工程师充分利用资源，缩短专案开发时程，加速产品上市，为抢占市场先机奠定基础！

凡预先报名并于活动当日携带两张名片完成报到参会者，可获得限量精美礼品并于会中参加抽奖，千万别错过！

【活动资讯】

活动名称: 安森美半导体 工业物联网(IIoT)应用方案技术研讨会

活动日期: 2018 年11 月 29 日 (四) 12:50 ~ 17:10 (12:50开始报到，请携带两张名片报到)

活动地点：台中裕元花园酒店 (台中市西屯区台湾大道四段610号)

联络人: 886-2-27885200分机86452 陈小姐[email protected]