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P2P－點對點檔案交換

「P2P」，簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」，意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術，能讓所有的設備不用經過中央伺服器，便能直接聯通散佈資料。

	盛美半導體新型面板級電鍍設備問世拓展扇出型面板級封裝產品線 (2024.09.03) 盛美半導體設備推出了用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。盛美的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可以達到加工尺寸515x510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇
	盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15) 盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場
	盛美半導體設備新款晶圓清洗設備開放全球商用硫酸消耗量僅為數分之一 (2019.12.10) 晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備，宣布世界首台槽式與單片清洗集成設備—Ultra C Tahoe，現已在大生產線上正式商用。Ultra C Tahoe清洗設備可應用於光阻劑去除，刻蝕後清洗，離子注入後清洗，CMP後清洗等製程，具有清洗製程效果提升，縮減化學藥液成本，並顯著降低硫酸廢液排放量等優勢