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CTIMES / 低功耗無線M-bus通訊模組
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
大聯大世平集團推出德州儀器低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計 (2018.09.13)
大聯大控股今日宣佈旗下世平集團將推出德州儀器（TI）低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計。 此參考設計說明如何將TI無線M-Bus堆疊並應用於CC1310和CC1350無線MCU，將其整合到智慧型儀器表或資料收集相關產品當中

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