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CTIMES / 高熱效封裝
科技
典故		 連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Vicor推出高密度AC-DC前端模組採用通用高熱效封裝 (2016.01.08)
Vicor公司宣佈為其採用穩健VIA封裝的最新系列高密度PFM AC-DC前端模組新增一款產品，其可在轉換器安裝方面提供優越的冷卻效能與通用性。這些新款模組具有寬鬆的通用AC輸入範圍（85至264 VAC）、功率因子校正以及完全隔離的 24 V或48 VDC輸出

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