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CTIMES / 硬體抽像層
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
意法半導體通過產業認證的HAL韌體可簡化嵌入式系統開發 (2015.09.15)
意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST）最新的硬體抽像層（Hardware Abstraction Layer，HAL）韌體正式加入STM32 ARM Cortex-M?核32位元微控制器設計生態系統。新HAL韌體是依照MISRA C軟體開發指引及嚴格的ISO/TS16949汽車品質系統管理標準設計開發

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