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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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安森美半導體推出可擴展下一代穿戴式技術設計平台 (2016.12.02)
推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor) ，充分利用其在類比、電源管理、感測器介面和訊號調節等眾多半導體領域上的專知和專長，為穿戴式電子領域推出全面的開發資源 |
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巴斯夫宣佈於上海成立亞太區設計平台 (2016.05.31)
巴斯夫(Basf)在上海成立全新的亞太設計平台，透過此平台強化與亞太地區設計師之間的聯繫。全新designfabrik 設計諮詢中心致力幫助亞太地區的設計師實現理念，透過結合創意和不同材料的各種可能，將理念轉化為現實 |
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博通新智慧手錶設計平台整合GPS與無線充電支援 (2015.03.06)
博通（Broadcom）公司發布新智慧手錶設計平台，能讓Android穿戴式裝置節省更多電力。此平台為OEM廠商提供更多功能，包括整合感測器中樞的GPS與無線充電支援。博通已於3月2日至5日在巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會（Mobile World Congress）展示這款專為行動與電信業者所設計的創新產品 |
