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CTIMES / 無接腳封裝
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
英飛凌針對高達 300A 電流應用推出全新 TO 無接腳封裝 (2013.05.21)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出全新的 TO 無接腳封裝產品，能減少封裝電阻、大幅縮小尺寸，還能改善 EMI 特性。產品包含最新一代的 OptiMOS MOSFET，適用於具有高功率和穩定性需求的應用，像是堆高機、輕型電動車、電子保險絲 (eFuse)、負載點 (PoL) 和電信系統等

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