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TrendForce：Q3利基型DRAM價格預估持平 (2018.08.07)
據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，DRAM原廠已陸續與客戶談定7月份利基型記憶體合約價，價格大致和6月相同。展望第三季，預期DDR4利基型記憶體報價水準將較接近主流標準型與伺服器記憶體，因原廠可透過封裝打線型式的改變(bonding option)做產品別更換 |
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宇瞻科技工業用記憶體拓展抗硫化應用 搶佔邊緣儲存商機 (2018.05.15)
宇瞻科技(Apacer)開發全球首款抗硫化記憶體模組，陸續取得多國專利，以創新專業技術站穩全球，鎖定工業應用情境日趨複雜、智慧應用裝置多元化發展，與邊緣運算終端裝置崛起趨勢 |
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凌華科技新型無風扇電腦搭載第六代Intel Core處理器 (2016.06.14)
嵌入式電腦產品與智慧型應用平台供應商─凌華科技（ADLINK）針對旗下無風扇嵌入式電腦產品線推出全新超值型MVP-6000系列，結合價格、最適功能與效能，突破工業電腦的極限 |
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宜鼎全新DDR4 Mini DIMM微型記憶體提供網通應用儲存方案 (2016.05.06)
因應新世代的記憶體DDR4將逐步邁入市場主流規格，以及雲端運算和大數據(Big Data)分析等進入大量採用階段，工控記憶體模組廠商宜鼎國際（Innodisk），推出全新DDR4 Mini DIMM高效能微型記憶體，其具備符合通訊設備ATCA規範，0 |
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創意電子宣布LPDDR4 IP進度 重申致力研發DDR3/4 DIMM應用 (2016.03.18)
彈性客製化 IC及混合訊號 IP 廠商創意電子（GUC）新增兩款16奈米製程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分別採用台積電（TSMC）16FF+及16FFC製程。此外，公司也重申努力投入持續成長的 DIMM 市場，計畫在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 設計定案 |
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宜鼎國際推出DDR4寬溫記憶體模組系列 (2015.12.17)
工控記憶體模組廠商宜鼎國際推出DDR4寬溫記憶體模組系列，支援Intel Skylake H/S/U及 Broadwell平台，符合JEDEC規範，滿足工控業界各種的需求，能比DDR3提高30%的性能及可靠度，並且降低20%的功耗 |
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研揚推出新款網路安全系統FWS-7520 (2015.12.02)
研揚科技（AAEON）日前發表一款網路安全系統產品。隨著網路日新月異，越來越重要，IoT的應用也越來越廣泛，人們追求的不僅是快速的網路，更是安全無虞的網路設備。研揚最新研發網路安全系統—FWS-7520，搭載英特爾最新Xeon D-1500系列處理器 |
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宜鼎國際發表工控應用DDR4動態記憶體模組 (2015.03.19)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4動態記憶體模組（DRAM），符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，因應Intel即將於2015年中推出的工控應用主流主機板Skylake，宜鼎國際全系列產品將協助客戶輕鬆升級 |
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Altera展示FPGA中的DDR4記憶體資料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣佈，在矽晶片中展示了DDR4記憶體介面，其運作高速率為2,666 Mbps。Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4記憶體的FPGA，記憶體性能比前一代FPGA提高了43%，比20 nm FPGA高出10% |
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為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業，綠色設計（Green Design）是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗，業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法，也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求 |
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行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上？ (2011.04.01)
智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢，正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意 |
