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CTIMES / 可攜式儀器
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
TI針對可攜式工業與消費類應用推出ADC系列產品 (2009.08.23)
德州儀器 (TI) 宣佈推出採用 2.0 mm x 1.5 mm x 0.4 mm無引線 QFN 封裝的 16 位元ADC系列，體積比市面產品小 70%。ADS1115 系列除了可節省系統空間外，還提供可擴充整合的產品選擇以降低元件數量並簡化系統設計

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