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CTIMES / 羅伯特博世
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
英飛凌與相關單位合作德國CoSiP研究專案 (2009.12.14)
英飛凌與德國Amic應用微測量技術有限公司、Fraunhofer可靠性與微整合研究所(IZM)、羅伯特博世公司車用電子部門以及西門子企業技術處與醫療保健部門等合作,展開CoSiP研究計畫
英飛凌與博世合作 共同生產功率半導體 (2009.04.05)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)與全球汽車及工業技術廠商羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)公司宣佈將雙方的合作範圍擴展至功率半導體領域。 此次雙方合作的內容主要包含兩方面: 第一、博世取得英飛凌有關功率半導體之特定製程的授權,特別是低壓MOSFET及必要的製造技術

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