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CTIMES / 鋁電容器
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Vishay推出新系列低抗阻鋁電容器 (2009.02.02)
Vishay宣佈推出新系列徑向鋁電容器,此系列元件具有極低的抗阻值、高電容及高紋波電流,並可運作於高達+125℃的高溫。146 RTI元件可採用13種封裝尺寸,以10㎜×12㎜至較大的18㎜×35㎜

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