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CTIMES / Fusion Memory
科技
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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
Hynix宣布首款Fusion Memory產品已可量產 (2007.04.14)
南韓海力士半導體(Hynix Semiconductor)正式發表首款DOC(Disk On Chip)H3產品並開始量產。該公司宣佈計劃到2010年能將該產品銷售額提升到10億美元。而Hynix的競爭對手包括三星電子的One NAND產品正在瓜分市場

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