CTIMES - 工研院系統晶片

ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系統晶片科技中心將舉辦「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研討會特別邀請成功大學李昆忠教授、中正大學郭峻因教授分別以電子系統層級設計及低功率多媒體晶片設計與驗證為題進行演講，演講內容將由淺入深地涵蓋基本概念、國內外相關技術發展及最新的研究成果

合縱連橫的3D IC國際研究趨勢（上） (2009.11.03)
3D IC的研發工作是一件龐大的整合工作，加上其異質整合的特性，初期研發不是一間公司所能負擔的起。目前，從亞洲到歐洲及美國都成立了一些研發聯盟來推動3D IC的研發工作

WirelessHD、WiGig和WHDI三國鼎立！ (2009.10.13)
短距無線傳輸高畫質技術有其必要，WirelessHD、WiGig和WHDI都各有優勢可盤算。超高頻60GHz已規劃為免授權商業用途，WirelessHD和WiGig正合縱連橫劃地盤。WirelessHD蓄勢待發，以SiBEAM馬首是瞻，WiGig整戈待旦

ADC 技術研討會 (2009.09.30)
在許多系統應用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色，舉凡通訊系統到感測電路都有其蹤跡。工研院系統晶片科技中心將舉辦「ADC技術研討會」，分享在高速、低功耗ADC關鍵技術的開發經驗與研究成果：如高速、高精確度的pipelined ADC與GHz flash ADC；更低功耗、更高速的數位校正技術；以及利用數位校正電路所提出的A/D Converterr Array 架構等

3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統

Android Embedded System技術研討會 (2009.06.23)
Google 推出Android軟體平台之後，國際間不論軟、硬體業者紛紛投入商機無限的研發工作；工研院系統晶片科技中心在過去的一年裡，亦致力於以PAC Duo晶片為硬體核心的Android Embedded System之技術開發，階段性完成了兼具彈性、即時、低功耗、且擁有高品質影音多媒體處理及網路傳輸功能之軟硬體系統平台解決方案

3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性

為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢

3D IC再創台灣產業新價值 (2009.02.04)
吳誠文認為：台灣以代工為主的產業特性，需被動仰賴終端市場需求，人才更無法專注於研發。而3D IC正是改變現況的最佳選擇，不僅可垂直整合上中下游產業，更可讓台灣廠商快速擁有與國外大廠相同的系統整合競爭能力

廣域電壓範圍操作之靜態隨機存取記憶體設計 (2009.02.03)
目前設計低功率SOC系統的主要方式，是以操作速度需求不高的電路以較低VDD來設計，低電壓高效能的記憶體設計將是其中一項主要的挑戰。本設計應用了低電壓操作原理，把靜態隨機存取記憶體操作在0.5V，讓此設計在使用時能夠達到80MHz的最高操作頻率

3D IC 技術研討會 (2008.11.21)
在終端產品應用朝向高效能、小型化與異質整合的需求下，傳統的2D IC技術已漸漸無法達到此種要求，為了解決在2D IC技術的瓶頸，IC製造產業已從2D平面IC製造技術轉向3D立體之IC製造技術，統稱為3D IC

工研院晶片中心成果發表記者餐會 (2006.04.07)
台灣終於自主研發出世界第一的超低功耗DVB-T Tuner IC，與台灣第一顆高效能且低功耗的可程式數位訊號處理器DSP！DSP與DVB-T Tuner IC是什麼?能為台灣帶來什麼好處?為消費者的生活帶來哪些影響?工研院系統晶片科技中心(STC)將於95年4月12日舉行FY95成果發表會

2005 A-SSCC研討會與媒體聚會 (2005.10.24)
堪稱IC設計領域奧林匹克的第一屆亞洲固態線路研討會(A-SSCC, Asian Solid-State Circuits Conference)，將於11月1 -3日在新竹國賓飯店10F宴會A廳舉行，研討會開幕式將於上午9點開始

2005 SoCTEC 系統晶片技術研討會 (2005.10.04)

2005 A-SSCC 記者會 (2005.08.23)
台灣搶佔國際舞台要角戰火已從政治體育延燒到一向溫和的國際研討會！引發中台爭辦的第一屆亞洲固態線路研討會(A-SSCC, Asian Solid-State Circuits Conference)，確定由台灣拿下第一屆主辦權

Designing Million Gates in a Semester 研討會 (2005.08.22)

AMBA3.0 技術研討會 (2003.11.03)
費用：免費 (提供講義、休息餐點) 報名日期：即日起至92年11月10日止（名額有限，請儘速報名以免向隅）報名方式：網路報名: http://tpe-wh3.dwins.net/admin/soc_workshop_admin/workshop/workshop_39

SIP標準制定聯盟公佈第一版矽智財品質標準 (2003.09.23)
中央社消息，由工研院系統晶片技術發展中心等14會員法人組成的「矽智財品質標準制定聯盟」，於9月23日公布205項數位IC矽智財品質規範標準（IP Qualification Guidelines），希望透過該標準促進台灣矽智財（SIP）的流通與SIP重複使用（reuse）的機會，以提升國內 SoC產業競爭力

工研院邀集多家業者成立IP標準制定聯盟 (2003.04.09)
為促進國內IP（矽智財）重複使用率之提升與共通標準的建立，工研院系統晶片技術發展中心（STC）日前主導成立「矽智財驗證（IP Qualifica-tion）標準制定聯盟」，除邀請與台積電、聯電、聯發科、智原、凌陽等12家半導體上中下游廠商共同參與，並推選源捷科技總經理魏益盛擔任首屆主任委員