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波士頓半導體測試分類機訂單創新紀錄 車用與封測市占成長 (2021.05.25)
半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶和新客戶，這些新客戶轉購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務 |
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全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，年增21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後 |
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工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機 |
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第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢，在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3% |
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矽品布局陸福建 砸8.66億元新建廠房 (2018.04.17)
封測大廠矽品積極布局中國大陸福建，已砸下新台幣8.66億元，著手廠房新建工程。
矽品於4/16代子公司矽品電子（福建）公告，已與中國二十冶集團有限公司簽訂契約，總金額折合新台幣 8.66億元，進行廠房建設 |
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日月光於高雄新投資興建K25廠 斥資新台幣125億元 (2018.04.03)
封測大廠日月光於高雄新投資興建的K25廠，4月3日進行動土典禮，由集團董事長張虔生、營運長吳田玉、及高雄市市長陳菊共同主持。日月光表示，K25 廠總斥資金額達新台幣125億元，預計打造一萬多坪的廠房 |
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台積電發展InFO封測業務 擴充後段封測產能 (2018.04.02)
台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米，決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍。
台積電供應鏈指出，台積電原位於中科的台積太陽能廠 |
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封測界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前陣子才剛落幕的日月光、矽品與鴻海之間的三角習題，讓外界認為，日月光已經在這場併購案取得絕對優勢，殊不知，矽品宣布與中國大陸紫光集團簽署策略結盟及認股協議書，紫光將取得矽品近25%的股權 |
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IEK：台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題 |
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SEMICON Taiwan喜迎20週年 產業發展審慎樂觀 (2015.09.02)
台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值，都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色，而SEMICON Taiwan舉辦至今，來到了2015正好屆滿20年，更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力 |
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UTAC併松下封測廠 擴大市場應用 (2015.01.08)
台灣在全球封測產業居於領先位置，但綜觀全球，也並非僅有台灣有封測業者而已，UTAC，位於新加坡，是全球排名第八的封測業者，與全球諸多的半導體大廠都有合作關係，此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士 |
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量測市場策略 各有各的好 (2014.09.10)
今年對於NI（美國國家儀器）來說，無非是變化相當大的一年，從基礎型的箱型量測儀器，或是先前所推出的STS（半導體測試系統），都可說是NI在產品策略上極具里程碑的重要進展 |
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2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率 |
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Honeywell佈局晶圓代工與封測領域 (2013.12.17)
一般的科技產業的從業人士可能對IT或是半導體產業有基本的粗淺認識，但談到Honeywell，大家對它可能就會稍微陌生一點。不過，事實上，該公司在環保、潔淨能源與半導體等領域都有相當深的著墨 |
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新思：挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求 |
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瑞薩北京將投資新廠 提高封測產能 (2008.03.28)
瑞薩科技宣佈，為了進一步提高生產能力，決定再次投資約40億日圓，在瑞薩半導體北京分公司（RSB）建設新廠房，並於3月26日在RSB舉行新廠房開工奠基儀式。
瑞薩計畫擴大核心事業MCU的生產，將現在的世界市場佔有率約25％提升至30％，進一步穩固世界第一的地位 |
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2007國際構裝技術盛會 (2007.09.29)
國內外封測及印刷電路板廠商的年度盛會，2007國際構裝技術研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference,IMPACT) 首度整合國內封測及印刷電路板研討會及展覽活動的盛會，由工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦，國際封測大廠戴爾(Dell)、矽品、日月光等將齊聚一堂，分享產業經驗 |
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矽品二度調降財測 (2001.12.27)
受鑫成關廠等轉投資損失擴大拖累，矽品決定二度調降今年財測，其中營收會多出約4億元，由160.7億元調到164億元，營業利益由1.62億元降到3,677萬元，稅前虧損由8.3億元擴大到虧損15億元，降幅81%，每股稅前虧損0.79元；矽品股受此影響，昨天以27.3元收盤，下跌0.3元 |
