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CTIMES / 覆晶
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
銦泰:超低殘留助焊劑推廣已有初步成效 (2015.09.07)
眾所皆知,SEMICON Taiwan是屬於半導體設備與材料業者共同展出的平台,在去年,屬於材料供應商之一的銦泰科技向台灣媒體展示了超低殘留的助焊劑後,在今年有了些初步的市場成果
封裝大廠相互較勁 高階封裝技術 (2000.11.01)
封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段,預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝;日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年,並將由日月宏發展覆晶基板

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