CTIMES - Chippac

STATS與ChipPAC宣佈2004資本支出將達3.9億美元 (2004.04.07)
據路透社消息，以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣佈雙方合併後的公司，2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者

中國大陸封測成本低易提升獲利 (2004.03.12)
據工商時報報導，封測大廠金朋（ChipPAC）及新科封測（STATS）合併成為全球第三大封測廠後，其中較令市場關注的是金朋在大陸上海青浦的封測廠，自2002年起營收及獲利能力維持高成長

需求強勁中國大陸封測產業鏈逐漸完備 (2004.03.11)
工商時報消息指出，已成全球第三大半導體市場的中國大陸，現已成為全球半導體廠商重要佈局地，雖然政府尚未開放封測廠登陸，不過大陸當地本土封測廠商及艾克爾（Amkor）、金朋（ChipPAC）等業者已將產能擴大至一定規模，大陸封測產業材料設備供應鏈亦已在強大需求引導下成型

STTS併購ChipPac 將成全球第二大封測廠 (2004.02.11)
新加坡國營封測服務公司ST Assembly Test Services（STTS）日前宣布，將以總值16億美元的股票併購競爭對手美商ChipPac，此項交易的溢價幅度高達47％，合併成功後的公司將成全球第二大封測廠

全球前5大半導體封測廠皆看好2004年景氣 (2003.12.31)
據工商時報消息，全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值，訂單能見度也延伸至2004年第2季，全球前5大封測廠日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等

金朋擴大上海廠產能 (2002.08.15)
封裝測試廠金朋（ChipPac）已計劃擴大上海金橋區廠產能，預計廠房面積將達30萬平方英呎，未來產能將比現階段還要多1倍。金朋表示，新廠房將於今年第四季開工，明年第三季就可正式生產

景氣不佳不影響大陸封裝測試業 (2001.08.08)
日前國內封裝測試業者認為，現階段專業代工廠的經營模式，在大陸市場仍沒有足夠的接單數量與市場利基，因此貿然赴大陸投資將面臨大幅虧損命運。不過這項假設已被打破，全球第三大封裝測試代工廠金朋芯封(ChipPAC)，因大陸廠六月份出貨量大增，第二季營收僅下跌2

台灣封裝測試業者進軍大陸動作不斷 (2001.04.09)
大陸封裝測試市場第一季投資案不斷，國際整合元件製造廠(IDM)與專業封裝測試代工業者都加碼其大陸投資計劃。在全球封裝測試市場擁有近35%市佔率的台灣業者，則因政府政策走向未明，目前都停留在計劃階段，但為了提早卡位，包括大眾與威盛、裕沛、矽品等份業者，已有計畫成立控股公司進軍大陸，其他廠商探路的動作不斷

國內業者極力爭取NEC封裝委外訂單 (2001.02.15)
在預料晶片價格仍會持續下滑，與半導體業景氣短期內難以回升考量下，半導體製造大廠日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度晶片類資本支出可能減少達20%，同時也將增加晶圓封裝委外訂單，此消息對國內半導體封裝市場是一項利多，國內封裝業者日月光半導體與華泰電子均表示，會極力爭取日商的晶圓封裝訂單