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半導體研發技術，台日大不同 (2001.11.26)
日本產官學正聯合開發系統大型積體電路 (LSI)的新製造技術，希望半導體工廠的生產規模和投資額縮小為目前的十分之一，也能出現盈餘。另一方面，我國的半導體發展則轉投入奈米製程，行政院第22次科技顧問會議中有意在未來五年內編列100億預算，進行研發 |
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日商減少設備投資比率 (2001.04.23)
日本電子零件廠商開始抑制設備投資，村田製作所、羅沐、東電化 (TDK)等五大廠商2001年度的投資額合計約比前一年度減少三成，只有3,400億日圓。
日本經濟新聞報導，行動電話用陶瓷電容器的最大廠商村田製作所，本年度設備投資額計劃由前一年度的1,000億日圓減少為700億日圓 |
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