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影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討 (2003.06.05)
在影像應用需求大幅提昇的推波助瀾下，60年代早已問世的影像感測器晶片，也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用，正如同人的眼睛，在影像擷取功能上佔十分重要地位 |
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堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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覆晶封裝技術之應用與發展趨勢 (2002.12.05)
隨著電子資訊產品體積更小、效能更高的設計趨勢，產品內部採用的晶片也逐漸朝向高腳數、高功率、體積小的方向演進，而使得能滿足系統產品發展需求的覆晶封裝技術日漸受到市場青睞，在未來的高速晶片市場更將成為主流；本文將探討此一技術之應用與發展趨勢 |
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細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案 |
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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代 |
