因應高階晶片的需求量大增，與其對小面積、高輸出(I/O) 、高散熱、低雜訊等特性的產品需求，後段封裝製程不斷朝向縮小晶片體積或在同等晶片面積內整合更多功能以提高I/O數量，及降低成本考量的方向發展，其中「細間距封裝」（fine pitch bonding）技術，由於具備上述條件之優勢，並在技術方面演進日趨精密，其重要性因而與日俱增。

細間距封裝技術發展背景

高階晶片需求量增加
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