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CTIMES / 林孝平
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
智原推出顯示器上傳輸介面之時脈控制器設計平台 (2006.04.12)
智原科技於日前發展出針對中小型顯示器上傳輸介面之時脈控制器設計平台 (MDTCP , Modulized Displa y Timing Controller Platform ) ,且該平台目前已經被國際一級面板大廠所採用,設計於其面板系統中
智原科技0.13µm客戶晶片導入量產 (2005.11.25)
智原科技 十一月二十四日宣佈,協助三家客戶在聯電以 0.13µm 先進製程所設計的晶片已成功產出晶圓,在日內取得樣本驗證成功後,將陸續導入量產時程,這是智原自去年第四季迄今一年時間內經營的十餘個 0
智原發表『三層光罩可程式化巨陣』技術 (2003.06.02)
智原科技(Faraday)日前推出『三層光罩可程式化巨陣』(3-Mask Programmable Cell Array)技術,有了此項技術,使用者僅需重製最頂端三層光罩,即可在短時間內推出新一代IC產品。智原表示,3MPCA技術的高效能、高密度、低成本及簡單易用的特點,將可降低ASIC及IP客戶的設計開發成本,並加速產品上市時程
IP Mall計畫 打造台灣SIP採購天堂 (2003.03.05)
隨著全球IC產業朝向SoC的趨勢,為促進設計SoC產品不可或缺的SIP重複使用與流通交易、協助台灣SoC產業順利發展,政府與業界共同推動以成立「全球智財中心」(IP Mall)的計畫,盼以透過完整架構SIP交易模式與平台架構的方式,建構台灣成為全球化的SIP中心
林孝平:立足台灣、放眼世界 創造設計服務業新價值 (2003.02.05)
台灣成為世界IC設計中心的機會非常大,其中有兩個主要的原因,一是目前全球半導體業重心已經逐漸移往亞洲,對於台灣的IC設計業者來說正是一個發展契機;二是台灣擁有完整的半導體產業鏈,從上游的IC設計、晶圓代工到下游的封裝測試等各個領域,無論是人才或技術都具備世界級的水準
聯電與智原共同宣佈擴大130奈米元件資料庫之合作計劃 (2002.04.25)
聯華電子與智原科技25日宣佈推出共同開發之130奈米(0.13 微米)低耗電元件資料庫(Cell Library),並將彼此的合作開發項目由130 奈米「高速元件資料庫」、「低耗電元件資料庫」,擴展至近期內即將推出的「Fusion 版本」元件資料庫
智原科技擴展與ARM的技術授權合作 (2002.01.19)
安謀國際科技公司(ARM)與亞太地區IC設計服務與IP供應商智原科技公司,為延伸彼此的合作關係,今日共同宣佈簽署一項授權及合作協議。經由此項協議,智原科技擁有ARM的充分授權,未來將以ARMv4架構為基礎,研發全方位的解決方案
ARM宣佈智原加入ATAP設計夥伴計劃 (2001.12.13)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司(ARM),十三日宣佈智原科技加入其ATAP設計夥伴計劃(ARM Technology Access Program)。目前ATAP已成為在全球擁有25個夥伴與超過2,400名工程人員的IC設計資源網路
智源 益華共推SOC研發計畫 (2000.12.29)
智原科技昨(廿八)日宣佈與國際大廠Cade nce等共同推動三年SOC(系統單晶片)研究發展計劃,智原總經理林孝平預期,2002年承接SOC服務案件將是目前的二十倍以上、約佔屆時營運比重三分之一

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