CTIMES - Tessera

Tessera告輸南科宏碁 DRAM產業明年看俏 (2010.01.04)
美國國際貿易委員會（ITC）跨年前夕送給DRAM產業界一個新年禮物！在去年的12月30日，ITC宣判美商Tessera對台灣DRAM廠商的專利侵權指控敗訴。而DRAM模組廠昨日股價也升高，新的一年可望繼續維持此番營運水準

Tessera新款臉部辨識技術可整合至行動裝置 (2009.10.06)
Tessera今（6）日發表其FotoNation臉部辨識（FaceRecognition）技術，該技術能在搭載相機功能的行動裝置中，自動辨識特定人臉。此項創新的嵌入式影像解決方案，能讓製造商以低價的成本，直接將臉部辨識功能整合至手機、數位相機及其他消費性電子產品等各種裝置之中

Tessera年度技術論壇媒體聚會 (2009.10.02)
隨著消費性市場對先進電子產品的需求快速增長，同時又必須擁有高效能、小尺寸的特性，因此封裝製程成為一項充滿挑戰的任務。封裝技術領先供應商Tessera，持續開發多樣化的解決方案，包括先進封裝製程、晶圓級光學和強化智慧型影像等，並針對低成本、微型化，以及高效能電子產品需求提供眾多產品

TESSERA開發首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭 (2009.08.05)
Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術（EDOF，Extended Depth of Field），開發業界首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭。此創新科技將結合該公司的OptiML晶圓級光學技術，以及OptiML Focus影像強化解決方案，創造出更小、更低成本且高品質的相機模組

CEVA與Tessera攜手提供嵌入式圖像增強技術 (2009.07.19)
CEVA公司宣佈在CEVA 的可攜型多媒體平台CEVA-MM2000上，提供 Tessera的 FotoNation嵌入式圖像增強解决方案。CEVA在日本橫濱市舉行的台積電技術研討會向與會者現場展示了這些技術

Tessera收購Dblur公司部分資產 (2009.05.07)
Tessera宣布為旗下子公司簽署一項最終協議，將收購以色列Dblur Technologies公司之部分資產。該公司為手機相機與其他影像應用軟體鏡片技術的開發廠商。根據協議條文規範，Tessera將購買Dblur的部分資產，其中包括智慧財產方案與特定客戶協議

SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法

Tessera推出新款FotoNation臉部影像美化技術 (2009.01.15)
Tessera近日發表新款FotoNation臉部影像強化（FaceEnhance）解決方案，藉由修飾輪廓線條與瑕疵來美化照片中的人臉，以改善數位相機、照相手機，以及其他內建相機裝置的性能

手機整合GPS設計考量 (2008.12.04)
GPS整合至體積小的手機時，常會面臨雜訊干擾問題。通盤瞭解所有潛在的干擾訊號，選擇濾波器可降低雜訊頻寬；藉由設計印刷電路板的接地配置，能夠有效遮蔽並協助減少雜訊；接地配置對於旁路建置也相當重要；將GPS的電源層與其他含有雜訊的電源層加以區隔，也是值得推薦的方式

Tessera推出新款FotoNation眨眼偵測技術 (2008.11.18)
Tessera發表最新的FotoNation BlinkCheck技術，能在照相前確認所有人的眼睛都是睜開的，以改善數位相機、照相手機與其他搭載照相功能裝置的影像擷取功能。 FotoNation BlinkCheck技術，能確保相機只在所有人都睜開眼睛的情況下拍攝

Tessera授權卡西歐FotoNation臉部追蹤技術 (2008.10.24)
Tessera公司近日宣布將其FotoNation臉部追蹤（FaceTracker）解決方案授權給卡西歐電腦公司(Casio Computer Co.)。這項臉部追蹤的創新技術能提供數位相機、照相手機，及其他影像裝置相機內建的臉部偵測與追蹤功能，讓Casio在其EXILIM數位相機中，提供自動增強的影像品質

富士通Milbeaut晶片搭載Tessera FotoNation技術 (2008.10.23)
Tessera公司近日宣布富士通微電子公司（Fujitsu Microelectronics）的Milbeaut晶片組，採用Tessera FotoNation FaceTracker影像強化解決方案，並已開始供貨。 FotoNation FaceTracker解決方案能即時辨識並追蹤超過10張人臉

Tessera推出新款OptiML單片VGA相機鏡片 (2008.09.23)
電子產品革新技術供應商Tessera，宣布推出新產品服務其客戶，以協助客戶提早跨入OptiML晶圓級相機（WLC，Wafer-Level Camera）技術領域。藉由該項新產品的推出，Tessera將直接提供製造商尖端影像解決方案，並加速業界採用晶圓級相機的速度

Tessera晶圓級相機新品上市發表會 (2008.09.15)
台灣光學廠商在全球市場扮演舉足輕重的角色，台灣更是全球相機光學模組的主要供應國之ㄧ。Tessera以其先進的封裝技術跨足光學產業，為業界帶來突破性的晶圓級相機模組解決方案，此次更為市場帶來了嶄新的技術與產品發表，將揭櫫新一代的光學領域樣貌

晶圓級相機技術的關鍵整合優勢 (2008.08.28)
數位相機的相關技術，在過去五年來隨著手機的普及而大幅提升，影像已能夠擺脫時間與空間的限制，即時地傳送到世界任何角落，將人們連結在一起。本文將介紹建構相機模組的創新技術，藉由這些創新技術，使得更小、更價廉的相機模組，得以能整合至手機、筆記型電腦等越來越小巧的電子裝置之中

Tessera專注發展CSP與消費光學 (2008.04.29)
Tessera成立於1990年，目前業務、支援及研發部門遍佈全球，包括北美、歐洲、以色列、日本及亞洲，並在台灣設立銷售辦公室。Tessera擁有領先市場的封裝技術，其技術不僅可以幫助客戶產品更快上市，同時IP授權的經營模式也可協助客戶降低自行研發的成本及風險

Tessera營運長媒體聯訪 (2008.04.21)
隨著市場對高效能、小尺寸電子設備的需求以空前速度增長，矽封裝成為一項必須克服的瓶頸。封裝技術領先供應商Tessera，自1990 年以來持續開發出許多針對低成本之小型、高性能電子產品市場需求的技術，並廣獲關注且成功地滿足市場需求

Tessera與TI專利訴訟達成和解協議 (2002.01.08)
Tessera Technologies於8日宣佈，就有關CSP技術的專利訴訟已經與德州儀器(TI)達成和解協議。這項和解協議令雙方撤回向美國加州Oakland和德克薩斯州Marshall地方法院所提出的侵犯專利權及相關事宜之起訴

英特爾和Tessera合作開發CSP封裝技術 (2001.05.30)
LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制，合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術

Toshiba與Tessera簽署技術授權協議 (2000.09.15)
Toshiba與全球晶粒規模封裝法(CSP)技術之主要供應商暨授權廠商Tessera日前聯合宣佈簽署技術授權協議，依據該協議，Tessera將成為Toshiba的獨家授權廠商，代理Toshiba針對Tessera BGA晶粒規模封裝(CSP)所衍生的wire-bonded版本