隨著消費性市場對先進電子產品的需求快速增長，同時又必須擁有高效能、小尺寸的特性，因此封裝製程成為一項充滿挑戰的任務。封裝技術領先供應商Tessera，持續開發多樣化的解決方案，包括先進封裝製程、晶圓級光學和強化智慧型影像等，並針對低成本、微型化，以及高效能電子產品需求提供眾多產品。市場預估2011年時，晶圓級封測技術的市佔率將超過50%，成為封裝市場的領導技術。因此，為了讓台灣的媒體朋友對Tessera的晶圓級封裝技術有更深入的了解，即將舉行【Tessera年度技術研討會】媒體聚會，會中將由Tessera營運長Michael Bereziuk，針對其全球發展策略做全面的說明。