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華邦展現轉型IDM廠決心 (2001.06.05)
華邦電子下半年將大舉向國際IC代工廠下單，投產資料存取型快閃記憶體(Data Flash)、微控制器(MCU)及VoIP控制IC，使得產品線走向多元，分散單一記憶體的市場風險。華邦電4日在台北電腦展中，展出多款網路電話(VoIP)微處理器、控制IC等非記憶體產品，充分展現出轉向整合元件大廠(IDM)的決心 |
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力晶 三菱簽訂0.15/0.13微米製程技術 (2000.09.05)
力晶半導體表示，已與日本三菱電機簽訂0.15與0.13微米製程技術，並將由三菱導入行動電話用低功率SRAM及Data Flash產品，藉以降低DRAM景氣波動對營運所帶來的衝擊。
力晶半導體總經理蔡國智表示，原本力晶就與三菱在0 |
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