CTIMES - 晶片

應材發表新晶片佈線技術實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能

晶創台灣辦公室揭牌打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂

應材Sculpta圖案化解決方案　拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案

國科會結合晶創台灣與AI行動計劃推廣所需硬體和應用 (2024.01.02)
為回應近期外界質疑，國科會日前再度說明台灣在人工智慧（AI）推行策略，除了行政院已自2018年起，推動為期4年的「台灣AI行動計畫1.0」（2018-2021年）。並隨著近年來各國將AI視為重要的戰略性科技，又在2023年陸續核定「台灣AI行動計畫2.0（2023~2026年）」、「晶創台灣方案」等政策，聚焦結合台灣晶片半導體優勢與生成式AI發展

台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然

A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日

大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片的無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面，同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度，如音質、延時、穩定性、續航能力等等

國研院半導體研究中心主任交接持續扮演產業堅強後盾 (2022.10.03)
關於半導體產業的科技戰略地位重要性，從台灣半導體製造與封測產值全球第一，晶片設計全球第二可見其重要程度。面對歐美日韓中等國的強勢挑戰的關鍵時刻，國家實驗研究院今(3)日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮，由陽明交通大學電子研究所講座教授侯拓宏接任

是德提供5G網路模擬解決方案加速開發3GPP Rel-16/17裝置 (2022.03.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣佈旗下的5G網路模擬解決方案，將提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能，讓晶片和裝置領導廠商能夠自信迅速地開發具先進5G功能的設計，以支援消費性、產業和政府應用

動物大探奇 (2020.10.22)
本專題以遊戲中學習為出發，並且結合孩子最感興趣的動物來設計一套「動物大探奇」的遊戲...

走過導入期穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元，而2020年可望達到520億美元，成長27%，其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。

高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構，CSRA6640帶來了全新水平之整合度，使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性，同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭，提供真正與眾不同的音質

東芝車用影像識別系統晶片整合深度神經網路加速器再升級 (2019.03.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC)，與東芝上一代產品相比，該產品使深度學習加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍

技嘉接力發佈GeForce GTX 1660晶片顯示卡 (2019.03.15)
技嘉科技發表最新晶片GeForce GTX 1660圖靈架構顯示卡，推出GeForce GTX 1660 GAING OC 6G, GeForce GTX 1660 OC 6G, GeForce GTX 1660 GAMING 6G等3款顯示卡。這3款GeForce GTX 1660顯示卡不但採用圖靈架構的處理晶片，並搭配了6GB的GDDR5記憶體，結合技嘉獨家散熱技術與極限超頻設計，為追求性能的玩家們帶來穩定極致的遊戲體驗

阿布達比王儲親訪格芯新加坡廠區 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布達比王儲兼阿拉伯聯合酋長國武裝部隊副最高指揮官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡國防部兼外交部高級政務部長孟理齊（Maliki Osman）博士於新加坡進行國事訪問，並親自訪視格芯在當地的先進半導體製造廠

高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會（MWC）上發表高通Snapdragon行動平台，該平台成功將5G整合至系統單晶片（SoC）中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中，必需要有更多彈性以及可擴充性，而該平台將可滿足此項需求

福斯汽車採用英飛凌TPM安全儲存汽車的敏感資料 (2019.02.19)
福斯汽車(Volkswagen)是率先部署英飛凌科技OPTIGA平台模組(TPM) 2.0作為連網汽車安全解決方案的汽車製造商之一。該晶片專為保護汽車與外界的通訊所設計。例如，當共享汽車的使用者或第三方服務需要使用汽車時 (如將遞送的包裹放入汽車的行李箱)

2018晶心架構晶片全球年出貨量超越10億顆 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布，於2018年度，採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量超過10億顆，至今總累計出貨量超過35億顆。這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於語音辨識、電玩遊戲、Wi-Fi、藍牙裝置、觸控螢幕控制器、感測器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0儲存裝置、人工智慧及機器學習、GPS、無線充電等應用

【飛速5G、無限未來】台灣5G商用服務發展願景高峰會 (2019.01.21)
如果說4G LTE改變人們的生活，那麼5G將因萬物聯網的串連，改變整個社會結構! 隨著3GPP於2018年6月正式發表了5G NR標準SA方案，全球首個針對商用的5G標準出爐，也代表5G真正進入商業應用的時代

亞信高整合USB KVM切換器單晶片解決方案 (2019.01.07)
亞信電子（ASIX Electronics Corp. ）AX6800x系列（AX68002/AX68004）2/4埠USB KVM多電腦切換器單晶片，可以共用一組鍵盤（K）/螢幕（V）/滑鼠（M）透過USB來控制2/4/8/16台個人電腦。與傳統使用多達12顆晶片的4埠USB KVM多電腦切換器解決方案比較