CTIMES - 錫球陣列封裝

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P2P－點對點檔案交換

「P2P」，簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」，意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術，能讓所有的設備不用經過中央伺服器，便能直接聯通散佈資料。

上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21)
上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作

上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機 (2000.05.11)
封裝測試產業景氣翻揚，上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購，但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證，若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA)