封裝測試產業景氣翻揚，上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購，但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證，若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA)。

威盛與旭上合資成立的新公司剛取得IBM繪圖晶片大訂單，立衛若躋身威盛代工行列，對其營運將具關鍵性助益。5月10日召開股東常會通過配發1元股票股利的矽豐，亦預計結合泰林的記憶體IC測試生產線後，下半年將趕上首季落後的獲利進度。