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CTIMES / 編輯部
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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
Cadence數位流程優化3nm設計 獲頒台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.10)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence以論文題目「台積電3奈米設計架構之優化數位設計、實現及簽核流程」,榮獲台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇頒發的客戶首選獎(Customers' Choice Awards).該論文由Cadence數位及簽核事業部研發副總裁羅宇鋒(Yufeng Luo)發表於2020年台積電北美OIP生態系統論壇
ams和歐司朗開始合併營運 擴大提供光學解決方案 (2021.03.09)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今日宣布,艾邁斯半導體集團的母公司艾邁斯半導體全資子公司之一ams Offer GmbH與歐司朗(OSRAM Licht AG)簽訂的《控股和損益表轉移協議》(DPLTA)3月3日開始生效
虛實整合擴增商機 2021台灣國際醫療暨健康照護展開放報名 (2021.03.09)
在COVID-19疫情的影響之下,結合實體與虛擬模式突破時空限制,更多面向的呈現技術、產品及服務的新型態展覽已成為趨勢,2021年「台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)」將於7月1日至3日於台北南港展覽2館展出
ViewSonic最新微型投影機導入ToF技術 實現一秒自動對焦 (2021.03.09)
ViewSonic推出最新微型投影機M2e,首度將飛時測距(Time of Flight;ToF)技術導入M系列智慧型巧攜LED投影機,讓自動對焦功能再升級。透過ToF技術,M2e可以在1秒內瞬時自動對焦,比起現有技術快上3至5倍
TrendForce:中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE(Wafer Fab Equipment)供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。 TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸,使下半年原物料與備品不至斷鏈,預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2%
拓展車用與工業無線SoC 英飛凌推出Wi-Fi 6E和藍牙5.2組合 (2021.03.05)
英飛凌科技進一步擴展其高性能、可靠及安全的無線產品組合,宣布推出的AIROC 品牌包括業界首款針對IoT、企業與工業應用的1x1 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC,以及首款鎖定多媒體、消費性市場和車用領域的2x2 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC
IDC亞太區未來企業大獎 正式開放提名數位轉型領導企業 (2021.03.05)
IDC今日宣布2021年度的「亞太區未來企業大獎(Future Enterprise Awards)」即日起開放提名。自2017年開始,IDC持續在亞太地區表彰數位轉型領域中傑出的企業;經過了備受挑戰的2020年
挑戰節能極限 明緯BLDC馬達驅動設計活動正式起跑 (2021.03.04)
傳統感應馬達的驚人耗電量不僅加重了能源負擔,逐步高漲的能源價格更是可觀。節能減排成了必需,使用高效率直流無刷馬達也將成為節能的關鍵,相關的未來應用更顯重要
看準零售業步入數位轉型加速期 三星商用顯示器進駐7-ELEVEN (2021.03.04)
台灣三星電子B2B商用事業再添成功案例!商用顯示器部門與台灣連鎖超商龍頭7-ELEVEN合作,提供全台6,000家門市QMR系列專業型商用顯示器,打造全方位數位看板OPEN! CHANNEL。三星專業型商用顯示器以完整智慧功能及絕佳4K影像畫質、滿足不同店型需求
英飛凌全新加密晶片平台 強化聯網設備ECC和AEC防護 (2021.03.04)
英飛凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台,採用高性能、節能型32位ARM SecurCore SC300雙介面安全晶片。該全新硬體平台配有SOLID Flash記憶體,可選擇搭載最新的應用解決方案
筑波科技首推可達50GHz USB功率感測器 (2021.03.03)
無線通訊技術的日新月異,促使廠商從11ac邁向更高頻率的5G測試領域,筑波科技因應客戶需求可提供5G、WiFi6、BLE、NFC、高速介面測試等各種技術整合測試方案。「您有需要量Power嗎?」這是筑波科技專案經理張龍維最常問客戶的一句話,透過USB功率感測器系列打入客戶產線測試
SEMI:資料中心、HPC、AI 驅動2021年半導體發展 (2021.03.03)
SEMI國際半導體產業協會今(3)日發表2021年度半導體關鍵布局市場展望,看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用,將持續為半導體產業注入成長動能;加之5G應用長期看漲;設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下,2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位
2020科學園區營業額首破3兆 南科5nm放量回應市場供不應求 (2021.03.03)
科技部三大科學園區於今(3)日召開「科學園區2020年營運」記者會。惠於5G、AI及遠距商機等,帶動半導體產品需求強勁,園區2020年營業額順勢突破新臺幣3兆,達3兆276.25億元,較2019年成長15.03%;整體出口額高達2兆4,016.06億元,較2019年成長16.19 %;就業人數也增加到28萬8,237人,較去年成長3%
商業邊緣方案首創進入太空站 HPE系統加速衛星資料處理 (2021.03.03)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)宣佈率先在太空站利用高階的商業邊緣運算系統即時處理資料,以加速太空探索,並提高太空人自給自足的能力。 國際太空站(ISS)上的太空人和太空探險家將利用HPE的Spaceborne Computer-2(SBC-2)邊緣運算系統進行各種實驗
安富利積極佈局OTA管理系統 打造安全的IoT生態 (2021.03.02)
在物聯網系統中,若是能夠在每個層級建構安全性,並且透過生命週期維護服務持續獲得驗證,代表了該物聯網解決方案不只在當下具有競爭力,還能隨著市場變化而持續成長,保持未來競爭力
2020電動車銷售排行出爐 Tesla與VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源車(純電動和混合式)2020年最後兩個月展現強勁的銷售力,許多車款皆創下歷史新紀錄。TrendForce表示,2020年全球新能源汽車共銷售290萬輛,年成長率43%,預期2021年銷售量可望達390萬輛,然目前車用晶片短缺問題將影響產量甚鉅,因此電動車銷售狀況仍存不確定性
是德助產業界建立首個3GPP Rel-16的5G NR資料連接 (2021.03.02)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的5G測試解決方案,協助建立業界第一個基於3GPP第16版標準(Rel-16)的5G NR資料連接。 3GPP Rel-16標準近期發布了多項新功能,其中包含了超可靠、低延遲通訊(URLLC)
VOLVO首款全電動SUV 導入ADI汽車音訊與BMS IC方案 (2021.03.02)
Analog Devices, Inc.(ADI)和VOLVO富豪汽車(VOLVO)宣佈,VOLVO首款純電動SUV XC40 Recharge將採用ADI電池管理系統(BMS)和汽車音訊匯流排(Automotive Audio Bus;A2B)IC。這些先進技術不僅可減輕車輛重量並充分延長行駛里程,讓電動車的擁有成本更具吸引力,同時支援永續發展的未來需求
2020年製造業Q4產值年成長2.54% 揮別連續7季負成長 (2021.03.02)
即使近期全球COVID-19疫情再度升溫,但資訊電子產業在我國半導體競爭優勢及遠距商機帶動下持續成長;加上國際原物料價格調漲、投資動能漸次回溫、車市轉趨活絡,激勵金屬機電產業產值揚升
台灣微軟:2021產業勝出機會在5G+AIoT (2021.03.01)
台灣微軟2月26日針對What’s Next 趨勢提出產業數位轉型建議,呼籲台灣企業應善用數位工具重塑員工工作模式、推動企業升級,搶佔5G及AIoT先機進而開啟台灣產業新扉頁

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