CTIMES - 編輯部

Deeplite結合晶心RISC-V處理器達到快、小、準的邊緣運算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布，兩家公司透過使用Deeplite的最佳化軟體和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心，研發出具有人工智慧運算能力的應用程式(AI-powered applications)。這項合作著重於壓縮(compressing)並加速(accelerating)著名的視覺喚醒詞(Visual Wake Words (VWW))應用程式

提高先進封裝鍍銅效率盛美半導體推出新型高速電鍍技術 (2021.03.20)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日發佈了高速銅電鍍技術，適用於盛美的電鍍設備ECP ap，支援銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重佈線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和金電鍍

伺服器競爭加劇 Intel推Ice Lake應戰AMD (2021.03.18)
根據TrendForce調查顯示，截至2020年底，主流伺服器解決方案依舊以x86架構為主，其中Intel server解決方案憑藉完善的產品定位，以市占92%居冠；而AMD隨著製程領先加上性價比高的優勢，去年第四季市占上升至近8%，相較2019年同期上升約3%；其餘採用非x86架構解決方案的業者近乎其微

安森美半導體確認氣候變化行動承諾助客戶解決碳排放問題 (2021.03.18)
安森美半導體公司 (ON Semiconductor) 宣佈，已在其社會責任網頁公佈其針對半導體產業的2020年可持續發展會計標準委員會 (SASB) 的結果。此外，公司確認其可持續計劃與氣候相關財務揭露工作組(TCFD)的建議一致

ROHM推出1608尺寸白光晶片LED 兼顧小尺寸與高亮度需求 (2021.03.18)
半導體製造商ROHM針對電池驅動的物聯網裝置和無人機等需要高亮度白光的多種應用，研發出一款超小型高亮度白光晶片LED「CSL1104WB」。近年來，在消費性電子產品和車電裝置的應用中，為了提高識別性，2.0cd高亮度的白光LED應用越來越廣泛

進擊消費型筆電聯發科Wi-Fi 6晶片組導入華碩最新電競筆電 (2021.03.18)
聯發科技最新MT7921 Wi-Fi 6晶片組將搭載於華碩新款ROG玩家共和國和TUF系列電競筆電，提供高性能、低功耗、低延遲的無線網路技術。ROG玩家共和國和TUF系列電競筆電為首款採用聯發科技Wi-Fi 6無線上網解決方案的消費型筆電產品

半導體設備支出將連漲三年 SEMI：可望創下800億美元大關 (2021.03.18)
國際半導體產業協會（SEMI）今(18)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，新冠疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進，繼2020年增長16%，今年及2022年也預估分別有15.5%及12%的漲幅

Digi-Key最新增強型零件追蹤功能鎖定切帶裝產品的可溯性痛點 (2021.03.18)
電子元件授權代理商Digi-Key Electronics宣佈推出「零件追蹤」增強型可追溯功能，將可在切帶裝產品上直接列印資訊。這項全新功能能讓工程師更方便分類元件，同時提升產品可追溯性

Cadence發布新一代Sigrity X 打造10倍快系統分析 (2021.03.17)
益華電腦 (Cadence Design Systems)發表新一代訊號完整性與電源完整性 (SI/PI) 解決方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能進行系統級分析的強大新模擬引擎為特色，並包含Cadence Clarity 3D Solver的創新大規模分散式結構

NI加入開放式射頻協會協助加速5G的互通性和採用 (2021.03.17)
開放式射頻協會（OpenRF），一家致力於跨射頻前端（RFFE）和晶片組平臺、創建功能互通的軟硬體5G生態系統的開放式行業協會，宣佈，NI已加入OpenRF，並將主持OpenRF合規工作組

2021智慧城市展：中華電信與國際5G智慧物聯網接軌 (2021.03.16)
「2021智慧城市展」將在3月23~26日於台北南港展覽2館舉行，中華電信將展出「智慧空中無人機」精準場勘作業相關內容。本次展覽將展現中華電信與國際5G智慧物聯網接軌的二大擘劃藍圖「5G智慧應用」10大精采應用及「智慧城市」7大卓越項目，展現中華電信5G創新應用能力，與智慧生活的應用軟實力

思科助台強化資安 DevNet培育中心進駐林口新創園 (2021.03.16)
因為疫情，全球遠距工作需求擴大，網路資訊安全面臨的挑戰急遽攀升。台灣受疫情影響雖小，但從政府到民間企業，遭受資安攻擊事件頻傳，行政院資通安全處統計，台灣政府機關平均每月遭受超過3,000萬次的網路攻擊，相當於遭到世界25％的網路攻擊鎖定

積極佈局Micro LED 友達計劃1,500名校園徵才 (2021.03.16)
新冠疫情改變全球消費及生活型態，新常態帶動遠距離商機、work from home and learn from home也驅動宅經濟強勁需求，使面板持續供不應求。而顯示技術亦在智慧科技生活的加持下，成為重要的人機溝通介面

終端與資料中心兩頭燒第二季DRAM價格伺服器和消費類漲最凶 (2021.03.16)
根據TrendForce最新調查，DRAM價格已進入上漲週期，第二季受到終端產品需求持續暢旺，以及資料中心需求回升帶動，買方急欲提高DRAM庫存水位。因此，DRAM均價歷經第一季約3~8%的上漲後，預估第二季合約價漲幅將大幅上揚13~18%

CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台打造最小像素單晶片方案 (2021.03.16)
增／混合實境（AR/MR）微型顯示器解決方案美國品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日共同宣布，正式確立戰略夥伴關係，將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPix

加速台灣5G NR發展是德5G測試方案獲工研院選用 (2021.03.16)
連接和安全技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）提供領先設計和驗證解決方案，以加速推動創新，今日宣布，近期推出的用戶端設備模擬（UEE）和無線接取網路（RAN）智慧控制（RIC）測試解決方案，已獲工業技術研究院（ITRI）選用，以加速5G NR專用網路的開發

UV-C LED產品加速實現永續 AquiSense水處理系統獲高效率標章 (2021.03.16)
UV-C LED產品代理商大儀公司宣布，UV-C LED系統設計和製造廠商AquiSense Technologies的PearlAqua Deca UV-C LED水處理系統通過了由外部獨立專家經驗證的標準所進行的評估，獲得了「Solar Impulse高效率解決方案」標章

工研院攜手日本化材大廠德山提升下世代半導體良率 (2021.03.16)
面對5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求，推升新世代半導體製程往微小化邁進，工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社（Tokuyama）共同研發半導體用原物料品質檢測技術

Vertiv與STL Partners發表5G研究：電信部署應首重能源效率 (2021.03.15)
5G將成為改變世代的通訊技術，實現各式各樣的全新服務，其中，進階能源管理能力將是解決能源永續性挑戰的關鍵解方。然而，新的研究特別指出，電信業者將面臨5G能源管理所帶來的實際挑戰

2021 TSIA半導體獎公布六校十三位年輕學人獲獎 (2021.03.15)
台灣半導體產業協會為鼓勵優秀年輕學人進入前瞻半導體領域，於 2014 年設立「TSIA 半導體獎」，今年已邁進第八屆。本獎項之得獎人由本會遴選委員會評選，邀請在台灣半導體領域有卓越成就之學者、專家及產業領導者參與，秉持公平嚴謹的評選原則