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台積電發展InFO封測業務 擴充後段封測產能 (2018.04.02)
台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米，決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍。
台積電供應鏈指出，台積電原位於中科的台積太陽能廠 |
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台積電5奈米廠動土 助益台灣AI晶片產業發展 (2018.01.26)
台積電今日在南部科學園區（南科）舉行其晶圓十八廠（Fab 18）第一期動土典禮，由董事長張忠謀親自主持，而目前全力主推台灣AI晶片發展的科技部長陳良基也蒞臨參與動土儀式 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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四平台變三平台 今年半導體市場不看手機臉色 (2018.01.22)
台積電上周在其第四季的法說會上指出，2018年的成長動能將來自三大平台，也就是高性能運算（HPC）、物聯網與汽車電子。但幾個月之前，台積電的動能還是四大平台，包含智慧手機，但現在不是了 |
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任內最後一場法說 張忠謀：「我很享受過去這三十年」 (2018.01.18)
台積電（TSMC）今日舉行其2017年第四季的法人說明會，董事長張忠謀在其任內最後一次親自出席，並於會中跟所有的投資法人道別，表示：「在過去近三十年裡，我很享受 |
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湯森路透公佈全球科技公司100強 台積電排名第七 (2018.01.17)
湯森路透 (Thomson Reuters)日前公佈入選其首個全球科技領導者前100強 (Top 100 Global Technology Leaders) 排行榜的全球前100名科技公司，上榜的均為業內在營運上最為完善、財務上最為成功的科技企業 |
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台積電有望拿下蘋果7奈米的A13處理器訂單 (2018.01.03)
台積電首季營收在市場預估下，從原先下降一成，到僅下滑5%-7%，主因是蘋果、高通、海思對7奈米製程的需求，台積電供應鏈也表示，由於台積電7奈米技術獨步同業，成為推升台積電今年營收主力製程 |
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台積電南京廠 將提前至五月出貨 (2018.01.02)
台積電在中國大陸南京興建首座最先進製程十二吋晶圓廠，在試產良率超乎預期下，預定本季末開始投片。台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，因應強勁需求，南京廠預計2018年5月開始出貨，將較原先規劃2018年下半年量產時程提前 |
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創意電子 16nm TCAM 編譯器成功完成設計定案 (2017.11.16)
創意電子公司 (Global Unichip Corp., GUC)，為了服務高速網路應用ASIC晶片客戶，已成功在台積電(TSMC)的16FFC製程技術完成最新高速 TCAM 編譯器之設計定案。公司也表示，預計在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米製程完成設計定案 |
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台積電：第二章 (2017.11.16)
創辦人張忠謀終於決定正式放下他的擔子，並把棒子交給繼任者，劉德音與魏哲家。 |
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ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎 (2017.11.08)
台積電 （TSMC）與ANSYS提供電源和可靠度分析解決方案，協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台（Open Innovation Platform; OIP）生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS，展現對ANSYS全方位解決方案的肯定 |
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Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴，以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來，市場反應一直十分良好 |
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一次值得效法的接班與傳承 (2017.10.10)
2014年1月16日，台積電的第四季法人說明會，張忠謀首次領著兩位共同執行長劉德音與魏哲家一同出席。那時張忠謀早已年過80，兩位執行長也已邁入耳順之年，但大家臉上卻仍顯露著不安與一絲嚴肅，因為這是台積電宣布接班之後，兩位共同執行長首次面對媒體，面對股東 |
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晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。 |
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張忠謀宣佈明年6月退休；台積電將進入雙首長時代 (2017.10.02)
台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）張忠謀董事長，今天宣佈將自2018年6月退休，且將不續任董事，且不參與任何管理職務。同時，台積電也宣布，張忠謀退休後，台積電將採雙首長平行領導制度，由共同執行長劉德音擔任董事長，另一位共同執行長魏哲家將擔任總裁，由兩位共同管理 |
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Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術 |
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新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能 |
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FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。 |
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優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網（IoT）應用的設計及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互動建模，全球電子設計廠商益華電腦（Cadence）宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出（InFO）封裝技術推出更優化的全面整合設計流程 |
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創意電子PCIe 3 PHY IP與PLDA EP控制器組合通過合規測試 (2017.03.29)
創意電子(GUC)宣布，其TSMC 28HPC+製程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器，近日已通過PCI-SIG合規測試。這項里程碑讓設計師得以證明他們能夠將極低功率的PCIe3 PHY IP，整合至以28奈米製程技術為目標的裝置 |
總的來說，一系列與時俱進的Bus規格標準，便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間，資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
