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CTIMES / 多核心設計
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制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
Arm推出全新影像訊號處理器 提升物聯網及嵌入式市場視覺系統 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像訊號處理器(ISP),這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP,並已獲得包括第一家公開授權廠商瑞薩電子等合作夥伴的歡迎
英特爾實踐多元包容 創造職場更大價值 (2022.06.07)
英特爾全球致力打造讓不同背景、文化的員工都能受尊重與認可的職場環境,讓員工能發揮潛力。英特爾2021年擔任技術職務的女性員工數為史上最多,超過2.6萬名,更設下2022年全球目標
新思推出ML導向大數據分析技術 開啟智慧SoC設計時代 (2022.06.02)
新思科技宣佈推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案,此乃新思科技EDA 資料分析產品組合的重大擴展,該解決方案透過機器學習技術,利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設計生產力
AMD擴大高效能運算研究基金 助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 (2022.06.02)
AMD擴大高效能運算研究基金(HPC Fund)規模,增加7 petaflops運算力以協助全球研究人員解決當今社會所面臨的最嚴峻挑戰。此外,AMD宣布AMD高效能運算研究基金將結合賽靈思異質加速運算叢集(HACC)計畫
萊迪思推MachXO5-NX系列 擴大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
萊迪思半導體推出萊迪思MachXO5-NX系列,以萊迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件,進一步鞏固萊迪思在安全控制FPGA領域長期的領導地位。MachXO5-NX FPGA透過增加的邏輯和記憶體資源、強大的3.3 V I/O支援,以及具差異化的安全功能組合實現最新一代的安全控制
高效能運算研究人員運用NVIDIA DPU開創網路內運算未來 (2022.05.31)
在歐洲和美國,高效能運算開發人員正透過 NVIDIA BlueField-2 DPU內的 Arm 核心與加速器大幅提升超級電腦的效能。 在洛斯阿拉莫斯國家實驗室 (Los Alamos National Laboratory;LANL) 的工作內容是與 NVIDIA 多年廣泛合作的部分,目標為提升多物理應用程式的運算速度至 30 倍
AMD加速器為微軟Azure大規模AI訓練挹注動能 (2022.05.30)
AMD與微軟延續在雲端方面的合作,微軟採用AMD Instinct MI200加速器運行大規模AI訓練工作負載。此外,微軟亦宣布與PyTorch Core團隊以及AMD資料中心軟體團隊密切合作,為在Microsoft Azure運行PyTorch的客戶著手優化效能與開發者體驗,確保開發者的PyTorch專案能發揮AMD Instinct加速器的效能與各項功能
英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻解決方案 (2022.05.23)
呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體淨零排放目標,英特爾在台推出首款Open Intellectual Property(Open IP)資料中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計,透過開放式、易於部署、輕鬆擴展的完整冷卻方案
[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示運算技術的最新創新成果,推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器,憑藉Zen 4架構,將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升
晶心與Excelmax合作 跨入印度RISC-V處理器IP市場 (2022.05.19)
晶心科技與Excelmax Technologies成為合作夥伴,在印度代理、推廣和支援晶心全系列RISC-V產品。 印度是世界第六大經濟體,過去數年之中,正見證電子製造服務的顯著增長
AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標,計劃在2025年之前,用於人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中,透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點,在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍
Rapid Silicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已採用帶有DSP(數位訊號處理)/ SIMD(單指令多資料流) 擴充指令集的AndesCor D45,以及客制化擴充功能架構 (Andes Custom Extension, ACE) ,並獲得晶心授權許可
AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員:AMD Radeon RX 6950 XT-Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。 藉由2.1GHz遊戲時脈以及16GB的高速GDDR6記憶體,AMD Radeon RX 6950 XT顯示卡可在4K解析度並開啟最高畫質設定下,為要求最嚴苛的3A大作與電競遊戲帶來效能與視覺效果
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場 (2022.05.06)
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器,將Zen 3架構引入專為工作與協同作業打造的高階Chrome OS裝置。全新處理器具備多達8個高效能x86核心,為Chrome OS中擁有最多核心的CPU,帶來效能以及電池續航力
晶心與IARS合作協助車用IC設計廠商 加速產品上市時程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V處理器核心供應商以及RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員。該公司與嵌入式開發軟體服務商IAR Systems共同宣布,來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已採用晶心科技RISC-V AndesCore車用CPU核心,及IAR Systems之RISC-V功能安全認證開發工具
NVIDIA發表Grace CPU超級晶片 效能與能源效率提升兩倍 (2022.03.23)
NVIDIA (輝達)推出首款採用 Arm Neoverse 架構,並專為人工智慧 (AI) 基礎架構與高效能運算所設計的獨立資料中心 CPU。與當今頂尖的伺服器晶片相比,其可提供最高的效能表現,以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率
AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術(3D die stacking)的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構,進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容,與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升
英特爾發表NUC 12 Extreme套件 效能再升級 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件,於8公升體積之中搭載Intel Core處理器,並可安裝最長12吋的雙槽顯示卡,英特爾在2021年為小型外型尺寸(SFF)市場投下震撼彈,透過將創新深埋至DNA的工程研發團隊,完成過往被視為不可能的效能創舉
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴,協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫,利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗,能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案,提升系統單晶片設計效率與效益,以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求
英特爾揭曉Xeon多年產品藍圖 加速資料中心成長 (2022.02.18)
在英特爾2022年的投資者會議,公司首次揭曉從現在至2024年新的Intel Xeon產品藍圖。英特爾正為資料中心市場的持續成長和地位鋪路,其產品線將加入一款全新極具效率的處理器系列(代號Sierra Forest),關鍵產品升級至更加先進的製程節點,並為資料中心帶來新的、範圍寬廣的架構策略

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