AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉Zen 4架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升。此外，蘇姿丰博士也展示AMD在行動市場的強勢成長與動能，在預計有超過200款搭載Ryzen 6000系列處理器的超輕薄、遊戲和商用筆電設計中，目前已經推出或發表了超過70款。此外，AMD高階主管發表Ryzen行動產品陣容的最新成員Mendocino、最新的AMD智慧技術SmartAccess Storage，以及全新AM5平台的更多細節，包括各大主機板製造商的鼎力支援。

AMD執行長蘇姿丰展示AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，我們在COMPUTEX 2022上展示各大PC供應商在超輕薄、遊戲與商用筆電中持續擴大採用擁有效能與電池續航力的Ryzen 6000系列行動處理器。藉由即將推出的AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器，我們將透過新一代5奈米製程Zen 4架構為桌上型市場注入更多領先優勢，並為遊戲玩家與創作者提供無與倫比的高效能運算體驗。

AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器

全新Ryzen 7000系列桌上型處理器採用超高效率的5奈米製程Zen 4架構打造，持續擴展Ryzen 5000系列桌上型處理器的創新與效能。新款處理器每個核心配置容量加倍的L2快取，並配備更高的時脈速度，單執行緒效能可望比前一代提升超過15%，帶來桌上型PC體驗。在主題演講中展示的Ryzen 7000系列桌上型處理器量產前工程樣品，能夠全程以5.5 GHz的時脈速度運行3A級遊戲大作；另外在Blender多執行緒渲染工作負載的效能也比Intel Core i9-12900K高出30%以上。

除了Zen 4運算晶片，Ryzen 7000系列處理器也搭載全新6奈米製程的I/O晶片，內建基於AMD RDNA 2的繪圖引擎，採用AMD Ryzen行動處理器的全新低功耗架構，並能夠支援DDR5和PCI Express 5.0等最新記憶體和連接技術，以及支援多達4個顯示器。

AMD Socket AM5插槽平台

全新AMD Socket AM5插槽平台為要求最嚴苛的狂熱級遊戲玩家提供連接性。全新插槽採用1718針腳LGA設計，支援高達170瓦TDP的處理器、雙通道DDR5記憶體及全新SVI3電源基礎架構，為Ryzen 7000系列處理器挹注全核效能。AMD Socket AM5插槽配備業界最多的24條PCIe 5.0通道，使其成為最快、最大、最高擴充性的桌上型平台，支援新一代及更高等級的記憶體與顯示卡。

AM5系列具有三個等級的主機板：

‧X670 Extreme：PCIe 5.0支援兩個顯示卡插槽和一個記憶體插槽，帶來連接性和超頻能力。

‧X670：PCIe 5.0支援一個記憶體插槽及選配的顯示卡支援，滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。

‧B650：PCIe 5.0支援記憶體，專為講究效能的使用者量身設計。

華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號， Crucial、美光、群聯等眾多合作夥伴也將推出PCIe 5.0儲存解決方案。

全新AMD Advantage系統將由Alienware、華碩、聯想、HP等OEM合作夥伴廠商推出，Metamechbook和Origin PC等系統整合商也將推出全新設計。

此外，Corsair將推出首款專為遊戲玩家及實況主設計、採用AMD Advantage設計框架的筆電，配備由Elgato熱門Stream Deck軟體提供支援的整合式10鍵串流控制中心，以及1080p高逼真度串流等級的網絡攝影機。