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科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
AIoT時代 雲端平台將扮演整合要角 (2020.01.08)
當邊緣裝置的數量不斷的成長,就需要透過一個能規模化的雲端平台將之統合管理,才能發揮物聯網真正的功能與目的。
工研院眺望2020機械業好轉契機 不畏美中貿易戰歹戲拖棚 (2019.12.13)
在今年由工研院產科國際所舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會」專場中,則分別從總體智慧自動化產業或以工具機系統為核心,建議台灣廠商提出整體創新解決方案。
研華嵌入式物聯網全球夥伴會議 共創AIoT新生態 (2019.12.12)
研華公司繼上周舉辦工業物聯網全球夥伴會議後,於林口物聯網園區接力進行嵌入式物聯網全球夥伴會議。此次會議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸,與全球夥伴客戶分享各式物聯網相關的AIoT解?方案及與夥伴共創方案;此外
MCU元件的採購因素分析 (2019.12.10)
經過多年的發展,MCU本身的性能更加強大,所能應用的範圍也更加多元,並衍生出非常多樣化的產品組合。
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
行政院核定南科橋頭園區計畫 導向AIoT領域發展 (2019.12.06)
「高雄第二園區(橋頭園區)」歷經行政院與科技部、內政部等相關部會召開多次研商會議,籌設計畫於今(6)日由行政院核定;另外內政部營建署辦理之「變更高雄新市鎮特定區主要計畫(配合第二期發展區設置產業用地)案」
「2019未來科技展」AIoT應用大放異彩 (2019.12.02)
第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中,AI+IOT應用一舉拿下15個項目,與醫材領域並駕齊驅,顯示科技部在這塊領域「化研為用」的整合力已正式浮現。 本屆未來科技展,學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩,從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域,大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖
思科打造智慧城市創新生態系 助力發展亞洲矽谷願景 (2019.11.29)
為強化各產業於智慧應用的發展,提升企業創新與競爭力,思科於桃園青埔設立思科智慧創新應用示範中心,未來將攜手桃園市政府與桃園航空城,接軌國家級「亞洲矽谷計畫」,聯手助力政府共同打造台灣物聯網研發聚落
Juniper Networks:以AI來協助現有網路更簡單易用 (2019.11.22)
Juniper Networks推出一系列 AI無線區域網路,讓台灣企業可利用嶄新的無線科技,以新一代的網路表現和體驗,滿足未來行動和物聯網時代的需求。Juniper Networks於今年三月收購雲端無線網路先驅 Mist Systems
台灣AIoT新創團進軍日本 嵌入式暨物聯網展傳捷報 (2019.11.22)
為協助台灣業者耕耘日本AI與IoT應用解決方案市場,在經濟部工業局支持下,由台北市電腦公會(TCA)與台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)帶領15家新創業者,參加在日本橫濱舉辦的2019日本嵌入式&物聯網技術大展(ET & IoT Technology 2019)
宜鼎國際:垂直市場應用智能化將伴隨三大挑戰 (2019.11.20)
目前許多物聯網系統商在安裝了設備架構後,後續的維護和管理成本高達80%,而其中有很大的比例來自停機時間及其衍生的成本。除了遠端管理和監控之外,一旦發生系統異常
區塊鏈技術正邁向產業級應用 (2019.11.05)
如今區塊鏈的去中心化技術,正開始逐步發酵,並漸漸的深入至虛擬貨幣之外的產業應用中。
資策會邊霧運算產業聯盟成立 研華與凌華等30家業者加入 (2019.10.23)
資策會智慧系統研究所今(23)日攜手研華科技、凌華科技、新漢科技、研揚科技、皇輝科技、世平興業、新鼎科技等約30家物聯網廠商,以及交通大學、清華大學、成功大學、陽明大學學術單位
台北國際電子展、AIoT Taiwan、智慧能源週 三大展會聯合開幕 (2019.10.16)
三大展會「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)」及「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」今(16)日在南港展覽館一館揭開三天精彩展覽的序幕
電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢,各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
研華偕同日本電信網路公司IIJ開發「WISE-PaaS JP」 (2019.08.26)
研華與Internet Initiative Japan(日本網路先機,簡稱IIJ)合作,於日本發展研華工業物聯網軟體平台「WISE-PaaS」。雙方將共同於日本發展WISE-PaaS事業,並針對日本市場開發全新的「WISE-PaaS JP(暫定)」工業物聯網軟體平台,同時將IIJ具高安全性網路及雲端服務整合其中,並將於2020年1月起由研華提供該服務
逐步克服導入問題 製造業AI落地速度加快 (2019.08.12)
AI是製造智慧化的重要技術,在廠商的努力下,AI已逐步克服導入問題,落實到製造現場系統。
工研院結合保險與醫療業者 推動智慧理賠平台 (2019.07.17)
台灣人超愛買保險!根據統計,2018年壽險業保費收入高達3.51兆元台幣,平均1人就有2.5張以上壽險保單,高居全球第一。隨著台灣進入高齡社會,壽險業歷年理賠件數與金額也逐步增高,107年保險理賠規模高達1,300萬件,總金額超過新台幣1.86兆元
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域

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