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Ubuntu針對英特爾新一代處理器優化 供物聯網新創加速導入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 發佈了第一個針對下一代英特爾物聯網平台最佳化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。
英特爾與英商科能 (Canonical) 兩家公司都致力於在 Ubuntu 上實現英特爾物聯網平臺的特定功能，如即時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能 |
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生策會與英特爾簽署MOU 促進台灣醫療技術創新發展 (2021.12.02)
在經濟部部長王美花、衛生福利部常務次長石崇良的見證，以及英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）的祝福下，社團法人國家生技醫療產業策進會副會長楊泮池和英特爾業務行銷暨公關事業群副總裁汪佳慧簽署合作意向書 |
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長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦 打造高速運算AI資訊中心 (2021.11.12)
為推動智慧醫療發展，長庚醫院攜手國際科技大廠思科、英特爾、國眾電腦，四方合作共同打造「高速運算AI資訊中心」，預計未來可提供相關實驗室高速運算需求，如醫療AI核心實驗室、基因醫學核心實驗室、幹細胞與轉譯癌症研究所、癌症基因體研究中心，加速提升長庚醫院智慧醫療的效能 |
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Intel Innovation聚焦新產品、科技與開發者工具 (2021.10.28)
在首屆Intel Innovation活動之中，英特爾回歸了以開發者為本的精神，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾宣佈了一系列新產品、開發者工具和技術，專注於成就開放生態系統，確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境，並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係 |
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Intel首屆AI競賽加速產業創新 廣邀高手過招 (2021.10.15)
現今各行各業積極運用人工智慧(AI)推動創新應用與服務，為了加速AI發展，英特爾（Intel）首度在台舉辦「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」AI創意實作競賽，總獎金高達百萬台幣 |
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英特爾與新合作夥伴推動神經型態運算發展 (2021.10.01)
英特爾推出Loihi 2，為其第2代神經型態（neuromorphic）研究晶片，以及一款用於開發神經啟發應用程式的開放原始碼軟體框架Lava。展現英特爾在推動神經型態技術方面的不斷進步 |
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Intel：運算需求複雜性提升 驅動新技術是大勢所趨 (2021.09.09)
業務運算需求的多變與複雜性不斷提升。僅使用數年的伺服器已無法有效地支援當今對於商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載，驅動新工具和技術已是大勢所趨，英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作，提供完整的專業級解決方案 |
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英特爾公布CPU、GPU和IPU重大世代架構轉換 (2021.08.20)
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理 Raja Koduri 和英特爾架構師們，於2021年英特爾架構日提供關於兩款全新x86核心架構的細節；英特爾首款混合式架構，代號「Alder Lake」 |
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搶攻消費性市場 英特爾推出全新繪圖品牌Arc (2021.08.17)
英特爾發表即將推出的消費級高效能圖形產品品牌：Intel Arc，Arc品牌將涵蓋硬體、軟體與服務，並橫跨至數個硬體世代；第一世代植基於Xe-HPG微架構，代號Alchemist（先前稱為DG2） |
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英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案 |
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英特爾XPU問世 鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29)
2021年國際超級電腦大會（ISC）上，英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例，展示公司如何延伸其高效能運算（HPC）的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構，推動全球醫藥發展和各種科學突破 |
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英特爾的晶片與軟體協助加速5G與邊緣運算 (2021.06.23)
MWC 2021中，英特爾展示多個突破性的網路部署，除了推出Intel Network Platform，亦宣佈在5G和邊緣領域的領先產品組合中增加新產品，重申英特爾身為網路晶片供應商的領先地位，並再次強調幾乎所有商業 vRAN (虛擬無線電接取網路) 部署，都是基於英特爾技術運作之領導地位 |
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提升資料中心效率 英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17)
英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器（infrastructure processing unit、IPU）的願景，IPU為一款可程式化網路設備，專門為雲端與電信服務提供商所設計，可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能 |
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TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台，展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求 |
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鐵道數位化轉型全面啟動 (2021.06.07)
受到人工智慧啟發的應用技術，將有助於創建更安全、更智慧及更友善乘客的鐵道網絡。 |
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TrendForce：企業SSD採購量攀升 Q3價格將季漲逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示，自今年第二季以來，受惠於伺服器出貨量向上攀升，enterprise SSD採購量也同步增長。其中又以資料中心8TB容量出貨占比成長最為明顯，推估此一成長趨勢將延續至第三季 |
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[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延燒之際，2021年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2021）於今（31）日以線上結合虛擬的方式，正式展開。而首場的專題演講由英特爾（Intel）當擔綱演出，除了重申持續以科技抗疫外，也強調將在5G與PC運算平台上持續領先，同時也會落實「IDM 2.0」策略，維持他們在半導體供應鏈上的競爭力 |
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企業迎向數位創新的關鍵思考 (2021.05.21)
四股「超級力量」：雲端、由5G推動的連網性、人工智慧（Al）、智慧邊緣，這四股力量正在重塑生活和工作的每個層面。而數位轉型也成為企業在疫情後，彎道超車求蛻變的契機 |
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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
