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英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展，並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器，與多款Z790晶片組主機板，而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表，與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術 |
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英特爾：解決世界問題的最佳方式－支持開放生態系 (2022.09.23)
科技有能力解決世界上最大的挑戰。即便遇到單一公司或架構無法解決的問題，身為社會的一份子，我們必將繼續堅持下去。
英特爾公司資深副總裁暨技術長Greg Lavender指出，英特爾的基礎作法是培養一個開放的生態系 |
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GRL東莞實驗室獲Thunderbolt 4 Windows認證測試 (2022.09.22)
Granite River Labs（簡稱GRL）日前宣佈，其位於中國東莞的實驗室已獲英特爾（Intel Corporation）批准，可為Windows平台進行Thunderbolt 4測試、認證測試、預測試和調試服務。
現在，GRL東莞實驗室和GRL上海實驗室及前陣子擴大營業的台北實驗室一樣，可為Thunderbolt 4 Windows主機提供官方認證測試，包括電氣（物理層）和功能驗證 |
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英特爾推出針對智慧視覺雲端的Data Center GPU Flex系列 (2022.08.26)
Intel Data Center GPU Flex系列（原代號Arctic Sound-M）可協助客戶從原本封閉且私有的環境中解放，並降低資料中心使用分散、獨立解決方案的需求。英特爾為客戶提供單一的圖形處理（GPU）解決方案，在不影響效能和品質的前提下，針對靈活處理各種工作負載而打造此系列產品 |
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英特爾：晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中，強調實現2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程 |
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大聯大世平推出基於Intel晶片和智合技術之ADAS與DMS方案 (2022.08.02)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片和智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛（ADAS）與駕駛員狀態監測（DMS）方案。
物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業，因此駕駛安全對於該行業尤為重要 |
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友通2022 Intel DevCup競技 加速Edge AI應用落地 (2022.07.28)
友通資訊致力於開發及整合邊緣運算產品，以因應AI、IIoT及5G的趨勢。友通連續兩年參與「2022 Intel DevCup」競賽活動，今年贊助Edge AI開發套件以支持Edge AI應用的人才大展身手 |
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關於與英特爾的代工合作 聯發科的官方回應 (2022.07.27)
聯發科與英特爾的代工合作的消息一出，市場上幾乎是以「震撼」的角度來看待，並且也沒有聯發科的完整回應。但其實幾乎是在第一時間，聯發科就發出了正式的回應訊息，完整訊息如下：
1. 聯發科技繼與Intel在5G data card的合作後，著眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程(非16奈米)晶圓製造上的合作 |
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大聯大世平推出基於Intel CPU晶片的可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。
在肺部檢查的過程中，醫生會採用超音波檢查掃描患者，藉以減少放射性。但傳統的超音波設備必須到醫院才能進行相關檢查，並不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用 |
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Intel 4製程技術細節曝光 具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，並推進先進技術和製程模組 |
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英特爾實驗室在整合光子研究取得進展 (2022.06.30)
英特爾實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究以領先業界步伐的多波長整合光學為其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋（DFB）雷射陣列，提供十分良好的±0.25分貝（dB）輸出功率均一性，以及超越業界規範的±6.5％波長間距均一性 |
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英特爾晶圓代工服務成立聯盟 在雲端實現設計 (2022.06.29)
英特爾晶圓代工服務（IFS）宣布下個階段的加速器生態系計畫。IFS雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間 |
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Intel Arc A380顯示卡問世 將次世代技術帶向主流玩家 (2022.06.15)
英特爾宣布推出Intel Arc A380圖形處理器（GPU），這是Arc A3系列桌上型顯示卡的首款產品，提供主流玩家和內容創作者一個全新選擇，並具備最新款遊戲所需的6GB GDDR6記憶體容量 |
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英特爾實踐多元包容 創造職場更大價值 (2022.06.07)
英特爾全球致力打造讓不同背景、文化的員工都能受尊重與認可的職場環境，讓員工能發揮潛力。英特爾2021年擔任技術職務的女性員工數為史上最多，超過2.6萬名，更設下2022年全球目標 |
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英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻解決方案 (2022.05.23)
呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體淨零排放目標，英特爾在台推出首款Open Intellectual Property（Open IP）資料中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計，透過開放式、易於部署、輕鬆擴展的完整冷卻方案 |
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英特爾進行關鍵性投資 推動資料中心永續性 (2022.05.20)
英特爾宣布兩項新投資案，持續努力創造更具永續性的資料中心技術解決方案。首先，英特爾公布超過7億美元的投資計劃，用來建立一個佔地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室，重心擺在創新資料中心技術，以及解決加熱、冷卻與用水等領域的問題 |
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英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11)
在首屆Intel Vision當中，英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展，並展示如何結合技術和生態系，為客戶釋放現在以及未來的商業價值，現實世界中的優勢，包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值，以及對全球產生正面影響 |
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凌華推出PCIe-ACC100加速5G虛擬化無線電存取網路應用 (2022.04.22)
為加速5G虛擬化無線電存取網路應用，凌華科技發表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100，為一款基於英特爾虛擬無線接取網路(vRAN)專用加速器ACC100 eASIC晶片所開發，適用於強調高吞吐量與低延遲的5G網路應用，支援包括渦輪編碼和低密度奇偶檢查(Low-density parity-check；LDPC)等功能 |
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英特爾和QuTech合作大規模生產矽量子位元 (2022.04.18)
英特爾偕同來自荷蘭台夫特理工大學及荷蘭國家應用科學院共同創立的量子技術研究機構QuTech，由雙方研究人員所組成的先進量子運算研究中心，在美國奧勒岡州希爾斯伯勒的英特爾D1製造工廠，成功地首次大規模生產矽量子位元 |
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應用材料多元化優異表現 獲英特爾2022年EPIC傑出供應商獎 (2022.04.11)
應用材料公司憑藉供應商多元化優異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計畫傑出供應商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優廠商在過去一年持續品質改善、績效、夥伴關係與包容力的努力 |
