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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
工研院日前與日本三井不動產（Mitsui Fudosan）簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作，為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向 |
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富采集團攜手德商Inova 完整智慧車用照明生態系 (2024.08.05)
富采旗下隆達電子今日宣布，與德國車用IC大廠Inova Semiconductors簽署合作備忘錄，Inova Semiconductors將提供ISELED和ILas技術和經驗，與隆達共同開發與推廣Smart LED市場。隆達電子自2021年起即加入ISELED聯盟（ISELED Alliance），此次合作將擴展車用氛圍燈生態圈，使ISELED應用不再限於車內氛圍燈，更可延伸至車外照明，為ISELED拓展新的應用 |
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全球智慧手機第二季年增8% 平均售價創歷史同期最高 (2024.08.04)
根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究分析，2024年第二季全球智慧型手機市場出貨量和去年同期相比增長8%，達到2.891億支。幾乎所有市場都展現成長，主因消費者信心提升和總體經濟環境的改善 |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（類比場效電晶體）所設計的電路架構，能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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AI手機需求增溫 慧榮科技第二季營收超過預期 (2024.08.04)
慧榮科技日前公布2024年第二季財報，營收2億1,067萬美元，與前一季相比成長11%，與前一年同期相比大幅成長50%。SSD控制晶片營收較上一季成長0%~5%，較去年同期成長25%~30% |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電（共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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友達力推光電建築一體化 與生態圈共創淨零建築 (2024.08.01)
友達光電今日宣布，跨足建築領域，推進「光電建築一體化（BIPV，Building-integrated Photovoltaics）」技術，攜手供應鏈夥伴達成永續淨零建築願景。於8月1日、8月2日舉辦「光電建築一體化研討會及產品應用說明會」 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。 |
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ADI與Flagship Pioneering合作 加速推動全數位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟，將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship Pioneering在應用生物學領域的專長，共同推動生物學見解的發掘，以及全新及更強化的量測、診斷與新型干預措施 |
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報告：2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28)
根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究，預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台，2030年達到38,000台，復合年均增長率將高達83%。
Omdia 指出，2024年是人型機械人取得突破性發展的一年 |
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宇瞻力推印度製造與商用市場 布局多元化營運 (2024.07.28)
宇瞻執行長張家騉日前在法說會上表示，上半年雖未看到需求回溫，但隨著傳統旺季來臨，加上印度製造的合作效益陸續展現，同時預計提高開發高性價比商用儲存市場的力道，以及切入創新應用領域電化學以及相關檢測設備等，希望藉由多元化的營運布局助力下半年營收表現 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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偉康科技攜手Denodo打造數據中台 實現跨國即時業務戰情室 (2024.07.25)
偉康科技日前宣布，成功協助國際大型製造機械工業廠導入數據中台，透過即時資料整合強化產能、提升營運效能、打造出跨國的即時業務戰情室，讓高階決策者可以立刻依照數據做出最適合的決策 |
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無畏消費者信心下滑 大尺寸電視將推動顯示面積需求成長8% (2024.07.25)
根據 Omdia 的預測報告， 2024 年整體顯示器的面積需求將比去年增加 8%。雖然全球經濟不明朗因素增加以及物價上漲將減緩顯示器需求成長，但大型顯示器的需求料將激增，帶動顯示器整體面積需求強勢反彈 |
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國科會推動智慧醫療 展現健康臺灣新量能 (2024.07.25)
2024 Bio Asia-Taiwan亞洲生技大展於7月26日至29日在南港展覽館舉辦，國科會結合大會主題「Global View, Asian Touch」，於開展首日（26）日舉辦智慧醫療相關DEMO DAY活動，展示整合臺灣BIO-ICT的創新研發能量 |
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NVIDIA AI Foundry為企業打造客製化Llama 3.1生成式AI模型 (2024.07.25)
NVIDIA日前宣布，推出新的NVIDIA AI Foundry服務和 NVIDIA NIM推論微服務，透過今天同樣推出的Llama 3.1開放模型系列，為全球企業增強生成式人工智慧（AI）能力。
借助 NVIDIA AI Foundry，企業和國家現在可以使用 Llama 3.1 和 NVIDIA 軟體、運算和專業知識為其特定領域的產業用例創建客製化「超級模型」 |
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科科旗下Going Cloud 獲AWS年度合作夥伴獎 (2024.07.25)
科科科技 KKCompany Technologies旗下雲端智慧品牌 Going Cloud，於AWS舉辦的台灣合作夥伴高峰會（AWS Partner Summit）上獲得 2024 年度「Rising Star Partner of the Year - Technology」獎。Going Cloud 在「雲端、數據、AI 」技術整合能力獲得 AWS 認可，並肯定 Going Cloud 在推廣生成式 AI 應用的卓越成就 |
