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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發 (2024.10.01)
CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會,此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用,即實現更高的能源效率和更快的產品創新
E Ink攜手漢朔科技 全彩電子紙亮相永旺中國長沙新店 (2024.09.30)
E Ink元太科技今日宣布與漢朔科技合作,在永旺中國長沙新店成功部署了全球首款應用13.3吋E Ink Spectra 6電子紙技術的創新產品:Polaris Max,以其更加豐富、飽滿的色彩表現,協助零售門市銷售成長 E Ink Spectra 6電子紙技術目標在為所有紙質海報廣告提供仿佛如印刷品質的數位化的看板,包括POP 展示、訊息看板或海報,以及其他店內廣告
聯發科與達發獲歐洲信業者採用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服務 (2024.09.30)
聯發科攜手達發科技成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用 (design win),其中,若干專案預計將於2025年年初開始陸續通過歐洲一線運營商最終測試並開始商轉。此外,也與全球多家ODM/OEM夥伴合作,提供一站式解決方案
M31高速傳輸IP於台積電5奈米製程完成矽驗證 (2024.09.29)
M31日前宣布,其ONFi5.1 I/O IP於台積電5奈米(N5)製程平台上完成矽驗證,同時3奈米ONFi6.0 IP也已進行至開發階段。 M31的ONFi5.1 I/O IP在數據傳輸速度上的效能尤為突出,藉由台積電5奈米製程技術,該IP成功達到了3600MT/s的傳輸速率,已達ONFi5.1規範的峰值性能
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈.與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍
算力即國力 國科會TTA積極推動主權AI (2024.09.24)
全球各國正積極推動主權AI發展,以鞏固國家AI戰略資產。為此,國科會臺灣科技新創基地(TTA)南部據點於今日舉辦「AI主權時代:共創算力未來」座談暨媒合交流會。本次活動邀請到國家實驗研究院國家高速網路與計算中心主任張朝亮、日商優必達台灣有限公司企業發展副總經理謝啟耀、臺南大學資訊工程系教授李健興
塔塔集團與ADI策略聯盟 開拓印度半導體市場機會 (2024.09.23)
印度塔塔集團(Tata Group)與Analog Devices日前宣佈策略聯盟,將共同開拓合作製造的潛在機會。塔塔電子(Tata Electronics)、塔塔汽車(Tata Motors)及Tejas Networks已與ADI簽署合作備忘錄(MoU)共推策略與業務合作
2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測,2024至2025年全球半導體市場持續高度成長,創下2018年以來新高峰,其中,記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能
國科會攜手IFA 2024 新創競賽點燃臺灣AI之島願景 (2024.09.08)
國科會於IFA 2024展前一日(5日)舉辦「AI for All,Partners to Be」臺灣發布會,行政院政務委員兼國科會主委吳誠文親自宣布,臺灣將首度與德國 IFA 合作舉辦新創競賽,展現臺灣與全球科技產業合作的決心,打造臺灣成為AI之島的願景
PHIX深耕矽光子技術 攜手工研院進軍台灣市場 (2024.09.05)
台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),今日與工研院共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會,分別與在臺辦事處(NLOT)等簽署合作備忘錄。其中主要的荷蘭矽光子產業合作夥伴PHIX商務長(Chief Commercial Officer)Jeroen Duis也特別接受專訪,分享此次矽光子合作的目標與觀點
工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會(EPIC)、Phix等國際機構的合作
2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會:聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球,企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此,達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」,深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合,實現敏捷、精準、高效與創新,進而提升永續發展競爭力
[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案
[SEMICON] 伊頓全方位電力管理解決方案 助攻半導體業節能減碳 (2024.09.04)
伊頓(Eaton)電氣事業,於SEMICON Taiwan 2024展出多款電力管理解決方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦級UPS、Power Xpert DX低壓馬達控制及配電中心、XAP系列高密度配電匯流排、新一代伊頓機櫃PDU G4,以及新併購的Exertherm連續熱監測解決方案(CTM),協助半導體產業及各領域企業實現高品質電力、精準電力管理與節能減碳目標
[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術,其中最受矚目的,是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎,更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇
imec執行長:全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇,以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題,歡慶imec成立40週年,並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動
全球聚焦台灣!SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周,全球目光將再度聚焦台灣,SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖,共同剖析市場前景,探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應
深化臺捷雙邊科研合作 吳誠文與捷克科研創新部長會談 (2024.09.01)
國科會主委吳誠文於臺灣時間8月30日於布拉格與捷克科研創新部馬雷克·澤尼謝克(Marek Zeni?ek)部長進行雙邊會談,就臺捷未來的科研合作進行意見討論及交流。本 次吳主委參與行政院秘書長龔明鑫率領的捷克半導體投資考察團訪問,也是吳主委5月上任後首次出訪
Universal Robots 調查:AI和機器學習成製造業未來關鍵 (2024.08.28)
根據Universal Robots (UR) 最新調查顯示,人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 已成為製造業創新的核心驅動力。超過 50% 的北美和歐洲製造商表示已在生產中應用 AI 和 ML,更有近半數計劃在 2025 年前加大相關投資
漸強實驗室AI賦能商務互動 16項新應用引領Smarketing時代 (2024.08.28)
漸強實驗室於今日(8/27)舉行產品發表會,聚焦「AI + Commerce」主題,展示如何運用AI技術賦能SaaS,突破商務互動限制。會中發表16項新應用,包括AI數據助理、群組對話等12個新功能,並宣布開發4大「AImon」以滿足超個人化時代的需求

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