CTIMES - 半導體

EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的

RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上，大部分的RF與混合式訊號IC的測試，都是在生產環境中透過自動化測試設備（ATE）來進行，或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果，但是缺點是容量有限，不僅無法處理大量零件，測試時間也比ATE來得慢

Micro LED真能現身Apple Watch？ (2019.09.10)
沒有人懷疑Micro LED所能帶來的顯示性能，唯一的考量就是生產成本與產量問題。

有為者亦若是開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長／台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群

智慧感知推動機器視覺應用的發展 (2019.09.05)
機器視覺技術可說是人工智慧的分支技術，是全球智慧化的「慧」眼影像傳感器，影響著很多應用的發展與增展...

在幾分鐘內構建智慧恒溫器控制單元 (2019.09.05)
初創企業和老牌公司需要一種方法來簡化其設計流程, 並找到一種性價比高、通用和便於使用的開發解決方案, 以便儘快將概念證明投入生產。

邊緣運算革命加速複雜電源設計如何畢其功於一役？ (2019.09.05)
在未來幾年，高度智慧化的應用型態將加速人與機器之間的互動方式，不論是消費生活的智慧音箱、工業機器的語音控制，甚至行動電腦的人機對話等，都需要賦予設備與使用者即時語音溝通的能力

工業4.0步步進逼新一代感測器持續升級 (2019.09.04)
感測器是工廠自動化關鍵元件，更是實現工業4.0的重要關鍵。工業用感測器必須要能滿足智能工廠各不同環節的感測應用。常見者包括運動、環境和振動感測器等。

無線電力傳輸 (2019.09.02)
在透過更長距離進行無線電力傳輸方面，可採用射頻(RF)電力傳輸技術。目前業界已在ISM頻帶進行了許多的測試，但傳輸功率以及傳輸效率仍遠低於上述的感應式耦合方法

從製造大國邁向創造大國中國數位製造技術前景看好 (2019.08.30)
數位製造（Digital Manufacturing）中的『製造』有兩種意涵，一種是狹義的數位製造，即是指應用CAX、PDM/PLM、DFX等系統，圍繞產品，從設計開始到整個加工製造過程。另一種意義是廣義的製造，還包括企業經營管理活動，即是圍繞著產品的全生命週期開展的活動

PI搶先業界推出GaN技術InnoSwitch3 AC-DC轉換晶片 (2019.08.29)
Power Integrations發表了InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC的新成員。新的IC可在整個負載範圍內提供95%的高效率，並且在密閉適配器內不使用散熱片的情況下，可提供100 W的功率輸出

解決台灣光通訊產業痛點政府應將光通訊納入5G推動政策 (2019.08.28)
近年來，在全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下，光通訊產業再次見到成長的契機。光電協進會(PIDA)執行長林穎毅表示，PIDA舉辦光通訊產業聯誼會，除提供一個讓台灣光通訊廠商互相交流的平台外，也希望藉由廠商之間的交流進而促成更多的商機，互相成長合作，一起將台灣的光通訊產業推上高峰

新款200V耐壓蕭特基二極體有效降低功耗並實現小型化設計 (2019.08.27)
近年來，在48V輕度混合動力驅動系統中，將馬達和週邊零件集中在一個模組內的「機電一體化」已成為趨勢，而能夠在高溫環境下工作的高耐壓、高效率超低IR[1]蕭特基二極體[2]（簡稱SBD）之需求也日益增加

5G發佈在即 PCB設計需符合更高效能與品質標準 (2019.08.26)
5G無線網路基礎架構即將於全球發佈，預計將會為大部分產業帶來深遠影響。從行動電話連線與固定無線服務基地台，到運輸業、工業和娛樂應用等其他各個領域，都將可以受到5G深遠的影響

[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天，創新案例層出不窮，各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺，和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加，而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加，促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計，並衍生了新型態的挑戰

物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告，到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台，本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備，特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。

支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化（TCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。

奧寶科技以深度學習打造智能化PCB產線 (2019.08.16)
在目前，PCB製造業正呈現出巨大的轉變，也就是能運用人工智慧（AI）來簡化生產流程，並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者，在PCB製造中加入AI的重要性，就如同邁向工業4.0一樣關鍵，自動化系統彼此之間，或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程，並提供眾多優勢

工業過渡：實現可信的工業自動化 (2019.08.16)
新技術的進步以及對更高效生產工藝和生產廠的期盼，正推動工業設施發生前所未有的變革。這些變革提高了自動化程度、精確度和可用資料量。

智慧型水耕蔬菜雲端控制系統 (2019.08.16)
本作品以模糊邏輯控制判斷機制，用 Holtek HT66F70A 作為主要控制核心晶片，系統運作經由溫濕度及 pH 值感測元件，擷取數據至晶片整合感測器訊號，後以 LCM 作為顯示及操作之介面