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Dialog推新Apple HomeKit開發套件 簡化智慧家庭裝置開發 (2016.11.21)
德商Dialog日前針對iOS 10和watchOS 3新推出Apple HomeKit BluetoothR開發套件，能有效縮短智慧家庭及其他物聯網裝置的上市時間並增強功能性。
隨著近日iOS 10的推出，Apple HomeKit現已整合於iOS作業系統，包括一個可創造升級使用者體驗的專屬應用程式 |
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盛群推出觸控 + LED顯示SoC Flash MCU-- BS66F370 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之後，全新推出系列性新成員--BS66F370，其特點是將MCU的資源提升，以滿足更複雜的應用環境，並將觸控與主控相關功能集成在同一顆IC |
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新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具，已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計，而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計，他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果 |
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Socionext開發首款衛星傳播與ITU-T J.183通道集成的解調器晶片 (2016.10.05)
SoC解決方案商索思未來科技(Socionext)針對數位電視已開發出全球首款相容於先進寬頻數位衛星傳播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(國際電信聯盟電信標準化部門建議書 J.183)通道集成技術的解調器晶片 |
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從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內，該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求，包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域 |
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結合人工大腦SOINN與Socionext先進的醫療物聯網解決方案 (2016.09.05)
Socionext與SOINN為物聯網與類似應用的SoC感測技術及人工智慧進行聯合試驗
Socionext公司與SOINN公司宣布為整合SoC資料感測技術與人工智慧，已著手進行聯合試驗，並共同開發解決方案與相關新業務 |
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台灣瑞薩電子新款EtherCAT專用通訊SoC適用於工業自動化遠端I/O從站設備 (2016.08.30)
台灣瑞薩電子發表EtherCAT專用的通訊系統單晶片(SoC)「EC-1」，為其最新可提升工廠生產效率的工業乙太網路解決方案。EC-1主要是針對如感應器、控制器的從站設備，以及擁有通訊功能的I/O模組等應用而開發 |
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聯詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺處理DSP授權許可 (2016.08.19)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈台灣無晶圓廠IC設計企業聯詠科技(Novatek Microelectronics)已經獲得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，將用於其下一代視覺功能系統單晶片(SoC)產品上，針對一系列需要先進視覺智慧功能之終端市場 |
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Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良，並添加了藍牙低功耗（BLE）功能 |
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Silicon Labs多頻Wireless Gecko SoC開拓物聯網新領域 (2016.07.01)
Silicon Labs（芯科科技）針對物聯網（IoT）市場推出新款多頻、多重協定無線單晶片系統（SoC），進一步擴展其Wireless Gecko產品系列。新型的多頻Wireless Gecko SoC使開發人員可以使用相同的多重協定元件運行於2.4GHz和多重Sub-GHz頻帶，以簡化可連結裝置的設計、降低成本和複雜度，並加速產品上市時間 |
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盛群推出雙向無線電對講機專業應用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出HT98F069為雙向無線電產品專用SoC Flash MCU，合適於FRS、MURS、GMRS具音訊處理的產品，是繼HT98R068 OTP MCU產品的延伸。
HT98F069在音訊處理功能部份：含括專業對講機需要的亞音頻CTCSS/DCS編解碼、預加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、壓擴(Compandor)、可程式擾頻設定、穩定的DTMF編解碼、可程式Selective code編解碼、VOX功能等等 |
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艾訊Braswell SoC無風扇嵌入式系統適用於工業物聯網領域 (2016.06.24)
艾訊公司（Axiomtek）全新發表掌上型低功耗無風扇嵌入式電腦系統 eBOX560-300-FL；此全功能電腦平台搭載高效能Intel Pentium N3710四核心中央處理器（原名稱Braswell），採用IP40等級強固型鋁合金外殼設計 |
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Mentor Graphics 發佈 Veloce Apps：開啟硬體模擬新紀元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司（明導）推出用於Veloce硬體模擬平台的新型應用程式，自此迎來了硬體模擬的新紀元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath，可以解決複雜SoC和系統設計中的關鍵系統級驗證難題 |
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海信：沒有自己的晶片 將永遠是二流廠家 (2015.12.07)
海信集團宣佈，搭載自主研發SOC級畫質晶片Hi-View Pro的智能電視正式上市。這是海信繼2005年發佈中國首顆自主彩電晶片、終結7000萬台中國彩電沒有中國"芯"之後的又一新動作 |
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意法半導體新款Liege3機上盒系統單晶片 (2015.12.04)
付費電視軟體解決方案開發商Wyplay公司與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈將為使用Liege3系統單晶片（SoC）來設計數位機上盒產品的Frog社群OEM成員公司，免費提供Frog Client聯網單頻道數位機上盒或個人錄影機（personal video recorder；PVR）的完整解決方案 |
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Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝（SiP，System-in-Package）元件，整合了來自SK海力士（SK Hynix）公司的堆疊寬頻記憶體（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件，其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求 |
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TI推出工業驅動控制SoC支援數位和類比位置感測器 (2015.11.24)
德州儀器（TI）推出支援類比與數位位置感測器的晶片上解決方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器（MCU）是TI的C2000 Delfino MCU產品組合的擴展產品；在與 DesignDRIVE Position Manager 技術組合使用時，可以實現與位置感測器的簡單對接 |
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瑞薩電子推出R-Car W2R 5.9 GHz頻段汽車無線通訊SoC (2015.11.06)
瑞薩電子（Renesas）推出R-Car W2R系統單晶片(SoC)，為針對V2X應用而開發的全新瑞薩R-Car系列第一項產品。此新款汽車無線通訊SoC專為使用5.9 GHz頻段之車對車(V2V)及車對基礎設施(V2I)通訊而設計 |
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瑞薩電子ADAS入門套件加速視覺ADAS應用開發 (2015.10.28)
瑞薩電子（Renesas）推出目前最小型的R-Car開發套件「ADAS入門套件」，它以瑞薩高階R-Car H2系統單晶片（SoC）為基礎，可協助簡化及加速先進駕駛輔助系統（ADAS）應用之開發 |
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智慧化方案輕鬆搞定SoC測試 (2015.10.21)
SoC降低了電子產品成本，卻增加了晶片設計和測試難度。
面對複雜的SoC晶片，低成本方案很難滿足所有測試要求，
工程師亟需尋求新的降低SoC測試成本之法。 |
