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聯發科為連網家庭的智慧裝置 提供進階無線解決方案 (2018.01.10)
聯發科技宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國際品牌，將採用聯發科技的晶片組為高階路由器與家庭全網覆蓋裝置研發Gigabit Wi-Fi連網產品。
新裝置將能確保提供高安全、高效能的家庭全網覆蓋無線裝置，包括個人電腦、智慧型手機、電視，與AI智慧家庭裝置，如聲控智慧喇叭等 |
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NVIDIA、ZF與百度將於中國共同推出人工智慧車用電腦 (2018.01.10)
NVIDIA (輝達)宣布與ZF(采埃孚)和百度攜手打造即將量產的人工智慧 (AI) 自動駕駛車用平台，該平台為針對全球最大車用市場中國所量身設計。
在 CES 2018 的開幕記者會上，NVIDIA 創辨人暨執行長黃仁勳指出這項合作基於包括全新 NVIDIA DRIVE Xavier、全新 ZF ProAI車用電腦以及百度針對量產車款推出的 Apollo Pilot 自動駕駛產品 |
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瑞薩攜手Dibotics 以R-Car SoC實現即時及低功耗光達處理 (2017.12.24)
瑞薩電子與即時3D光達（LiDAR ; Light Detection And Ranging）處理領域的廠商Dibotics日前宣布，共同開發可使用於先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛應用的汽車等級嵌入式光達處理解決方案 |
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Marvell推出802.11ax無線產品系列 (2017.12.18)
Marvell宣佈推出802.11ax無線產品組合方案，此系列產品從架構上提供突破性的網絡效率性能，擁有低延遲和企業級的可靠性。Marvell在率先推出最新IEEE 802.11ax標準，支援完整MU-MIMO和OFDMA上行與下行傳輸連結，將幫助下一代高階用戶，即所謂的「上傳世代(generation upload) 」，滿足其即時的雲端應用需求 |
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聯發科發表支援NB-IoT R14的雙模物聯網晶片MT2621 (2017.11.25)
聯發科技發表支援窄頻物聯網(NB-IoT) 3GPP Release 14規格的雙模物聯網晶片(SoC) - MT2621。
這款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 兩大電信網路，具有優秀的低功耗與成本優勢，將帶來更豐富的物聯網應用，且適用於種類眾多的連網裝置，包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等 |
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Xilinx 單晶片具備IEC 61508要求的內冗餘度 (2017.11.24)
美商賽靈思發表一個單晶片Zynq-7000 All Programmable SoC 功能安全解決方案，協助眾多工業應用領域的顧客縮短IEC 61508相容與驗證流程。
包括像工業物聯網終端控制、馬達驅動、智慧 IO、智慧感測、閘道、工業運輸、以及電網等 |
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貿澤供貨意法半導體 BlueNRG-2 SoC超低功耗 延長電池壽命 (2017.11.16)
Mouser Electronics（貿澤電子）公司即日起開始供應STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2系統單晶片 (SoC)。BlueNRG-2 SoC是一款具電源效率的可程式處理器，擁有超低功耗、高RF訊號強度，還內建大容量的晶片記憶體，可執行Bluetooth低功耗軟體與應用程式的程式碼 |
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瑞薩Soc:R-Car D3將3D圖形儀表板擴展至入門級汽車 (2017.11.09)
瑞薩電子發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統SoC（系統單晶片），其設計是用以擴展一般等級的汽車中能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板（3D儀表板）的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力，並且可以降低總體的系統開發成本 |
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貿澤正供應 Cypress WICED CYW43907評估套件 (2017.11.08)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Cypress Semiconductor的WICED CYW43907評估套件。此評估套件可協助工程師完成裝置從評估到生產的整個程序，提供可行的解決方案，為其生產就緒的物聯網 (IoT) 設計大幅縮短上市時間、降低生產的風險與成本 |
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Silicon Labs多重協定無線軟體 提升IoT連接能力 (2017.11.08)
Silicon Labs日前為其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)和模組產品組合發表新動態多重協定軟體，不僅可同時在單一SoC上運行Zigbee和藍牙低功耗(Bluetooth low energy)，並提供此兩種協定的關鍵應用優勢 |
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ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計 (2017.07.04)
安謀國際（ARM）宣布對ARM DesignStart計畫再升級，除了原計畫中的Cortex-M0之外，此次更將Cortex-M3處理器及相關IP子系統納入其中，開發者將毋須預付授權費用，而是改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式，有助於新創業者以更簡單、更低成本及低風險的方式實現客製化系統單晶片（SoC）相關研發 |
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德州儀器全新SoC系列降低多協定工業乙太網路通訊成本 (2017.06.06)
德州儀器（TI）新推出Sitara AMIC SoC系列，可協助工業乙太網路通訊成本優化。AMIC110 SoC為一種多協定工業通訊處理器，支援10個以上工業乙太網路和現場匯流排通訊標準的即用型解決方案 |
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看好工業4.0商機 TI推新一代毫米波感測器 (2017.05.19)
為搶攻工業4.0市場，並進一步提供智慧化應用與感測需求，德州儀器（TI）推出新一代毫米波（mmWave）感測器IWR1443與IWR1642；德州儀器表示，此二產品採系統單晶片（SoC）設計，可有效縮小尺寸及降低其價格 |
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車電展登場 瑞薩:台廠可從兩大技術著手切入ADAS應用 (2017.04.19)
2017「台北國際汽車零配件展與台北國際車用電子展」於今(19)日登場，全球最大車用MCU與SoC產品供應商日本瑞薩電子也參與其中，並向台灣媒體揭露其在台車用市場相關佈局，以及該公司針對車用市場的現況發展 |
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恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品，恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器（LDO）和MOSFET前置驅動器，適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制 （BLDC）應用 |
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德州儀器汽車處理器出貨量突破1.5億顆 (2017.01.04)
德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億，為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗，同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案，TI所創造的TDA和「Jacinto」系列處理器可幫助設計人員能夠提供更安全且連接性更高的應用 |
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台達採用Nordic低功耗藍牙模組 加速大樓自動化及IoT發展 (2016.12.19)
Nordic Semiconductor日前宣布台達電子的NQ62X低功耗藍牙模組將選擇採用Nordi所開發的新一代nRF52832低功耗藍牙系統單晶片。該模組並提供一個開發平台，包含與ARM mbed相容的主機版(DFBM-NQ620)，以及一個用於在原型製作過程中安裝模組的子板 |
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泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14)
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族，並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術，配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源 |
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是德科技與UCSD共同展示5G無線通訊鏈路 (2016.12.14)
雙向鏈路可在60 GHz頻段運作，具有相位陣列波束指向功能，可支援5G和航太與國防應用?
是德科技（Keysight）日前與美國加州大學聖地亞哥分校（UCSD）共同宣佈全球最長的60 GHz雙向相位陣列鏈路已成功通過驗證 |
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美高森美成首家針對嵌入式設計提供開放式架構供應商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布該公司成為首家針對RISC-V設計提供全面軟體工具鏈和智慧財產權(IP)核心的可程式設計邏輯器件(FPGA)供應商。其RV32IM RISC-V核心適用於美高森美 IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系統單晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具備運行於Linux平台並以Eclipse為基礎的SoftConsole整合式開發環境(IDE)和Libero SoC設計套件，提供全面的設計支援 |
