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日立取消儲存公司出售計畫 將自行改善營運 (2008.04.23)
外電消息報導，日立全球儲存科技(HGST)執行長中西宏明日前表示，日立已取消出售HGST股份的計畫，並將致力改善業務營運的狀態。
據報導，由於日立上月與美國私人投資公司Silver Lake洽談新資金的談判已宣告破局，因此，導致日立出售儲存公司的計畫停擺 |
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希捷D.A.V.E.支援三洋高畫質Xacti數位攝錄影機 (2008.04.23)
全球硬碟供應商希捷科技與三洋(Sanyo)宣佈專為行動裝置數位檔案提供大幅無線儲存容量的希捷數位影音體驗D.A.V.E.(Digital Audio Video Experience)技術平台，將支援三洋高畫質Xacti數位攝錄影機 |
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IBM收購重復資料刪除技術公司Diligent (2008.04.22)
外電消息報導，IBM上週宣佈，將收購一家私有的儲存技術公司Diligent，以強化其儲存的業務能力，而這也是IBM第三次收購儲存公司。
Diligent科技位於美國麻州，是一家研發可用於伺服器和儲存架構的重復資料刪除(data de-duplication)軟體的公司，這類軟體可協助企業減少資料儲存體積，減少儲存需求和成本 |
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日立企業級硬碟為硬碟性能與容量訂出新標準 (2008.04.22)
日立宣布推出Ultrastar 15K450硬碟。新硬碟採用垂直錄寫(PMR)技術，將15,000轉速的企業級硬碟容量提升至450GB，為目前該等級企業硬碟的最大容量。Ultrastar 15K450為關鍵任務伺服器與其他儲存應用的最佳解決方案，例如線上交易處理、密集資料庫查詢與其他多人使用(multi-users)的應用程式 |
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NI發表2組低價位的PXI嵌入式控制器 (2008.04.21)
NI發表2組新的低價位嵌入式控制器–PXI-8104與PXI-8183–可為測試、量測，與控制應用提供額外效能。透過此2組新控制器，工程師可將PXI系統套用於多種產業與多種新應用，包含消費性電子、汽車工業、半導體、通訊、航太，與國防工業 |
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XMOS可編程晶片以低成本提供彈性及差異化 (2008.04.21)
軟體化的晶片(SDS,Software Defined Silicon)創製者XMOS Semiconductor日前發表其可編程晶片之第一款產品系列－XS1-G。此系列所包含的三項元件，提供1、2或4個該公司XCore事件驅動、多執行緒處理器邏輯單元(tile)之選擇，量購之價格範圍則為$1-10美元間 |
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盈虧減少 AMD逐漸朝向獲利 (2008.04.20)
AMD日前公佈了2008年第一季的財報。據報告顯示，AMD第一季度營收成長至15.1億美元，較去年同期的12.3億美元成長22%，達到了華爾街的預期。淨虧損縮小至3.58億美元，合每股虧損0.59美元，運營虧損下降至2.64億美元 |
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2008年英特爾上海IDF綜合報導（下） (2008.04.20)
從毫瓦到千兆次運算 從MID到HPC
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Patrick Gelsinger在主題演講中表示，英特爾架構晶片已從MID擴展到高效能伺服器(HPC)。據統計，2007年全球前五大HPC系統中，就有三台採用英特爾Xeon處理器，且在2007年HPC市場所採用的五款處理器中也有四款即為英特爾處理器 |
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ADI適於工業應用的多工器具有最低導通電阻 (2008.04.18)
ADI發表全新ADG 1406以及ADG 1407多工器，此全新多工器的特點為在± 10V的信號範圍內，具有低於0.9歐姆變異值的10歐姆最大導通電阻。擁有16通道的ADG 1406能夠將16組單端輸入之一切換至一組共用的輸出；擁有8通道的ADG 1407可以將8組差動輸入之一切換至一組共用的差動輸出 |
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NI發表具有USB連結功能的多功能資料擷取卡 (2008.04.18)
NI發表新的M系列USB資料擷取(DAQ)介面卡，包含18位元類比輸入與最高625 kS/s取樣率。NI USB-6281與USB-6289具有18位元的ADC，可提供超過傳統16位元裝置達4倍的解析度；等同於DC量測的5位半解析度 |
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Microchip新款微控制器具備整合USB 2.0元件 (2008.04.17)
Microchip推出共有十二款元件的PIC24FJ256GB1微控制器系列。這是最低功耗(100 nA待命電流)、且具備高容量記憶體(高達256 KB快閃記憶體及16 KB RAM記憶體)的16位元微控制器系列，也是唯一具備整合USB 2.0元件、嵌入式主機、雙重角色裝置及On-the-Go(OTG)功能的16位元微控制器系列，讓用戶透過簡易並具成本效益的方式，為嵌入式設計增加高階的USB功能 |
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飛思卡爾推出雙核心單晶片系統裝置 (2008.04.17)
飛思卡爾半導體為了在嵌入式業界推廣其Power Architecture技術處理器，推出了高度整合的雙核心單晶片系統(SoC)裝置。MPC5123元件是飛思卡爾mobileGT系列處理器的最新成員，其設計可以簡化內含嵌入式Linux作業系統之產品的開發、並降低工業用與消費性應用的功率需求和系統成本 |
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第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽即將登場 (2008.04.17)
盛群半導體將於2008年11月15日（六）假明志科技大學舉辦「第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽」，本次競賽組別分為一般控制組、玩具組、儀器儀表組、家電車用組、及高中職組等五組，參賽對象包含各大專院校學生以及全國各高中、高職學生 |
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鉅景科技推出9x9mm Memory MCP產品 (2008.04.15)
鉅景科技(ChipSiP)因應市場產品微型化需求，於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9x9x1.2mm)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術，鉅景10x13mm MCP在2006年開始導入台灣數位相機ODM大廠，並Design Win至知名日系相機品牌，2007出貨量達300萬顆 |
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nVidia執行長駁斥英特爾獨立顯卡將消失的說法 (2008.04.14)
外電消息報導，知名繪圖卡公司nVidia的執行長黃仁勳日前表示，英特爾（Intel）所提出的整合型繪圖晶片，只能與100美元以下的低階獨立顯卡相提並論，並無法取代傳統的獨立顯示卡 |
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2008年英特爾上海IDF綜合報導（上） (2008.04.11)
此次的上海IDF是英特爾在春季的唯一一場論壇，同時也是2008年全球第一場的IDF，因此具有相當的指標性意義。多項的新產品及重要產業策略都在此次的上海IDF中揭露，其中包含代號為Silverthorne的處理器，及針對行動網路裝置(Mobile Internet Devices, MID)所設計的Intel Centrino Atom處理器技術，和第二代的Classmate PC等，都在今年的上海IDF正式推出 |
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凌華科技發表Camera Link高速影像擷取卡 (2008.04.09)
凌華科技在台灣市場推出旗下首款Camera Link傳輸介面的影像擷取卡PCIe-CML64FB/FP，是第一家突破Camera Link技術門檻的台灣公司，打開Camera Link產品原本長期由國外品牌分佔的市場局面 |
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Tektronix新款全方位測試儀 適用DDR3記憶體 (2008.04.07)
Tektronix宣佈推出DDR2與新DDR3技術適用的全方位測試工具組。DDR3是新一代雙倍資料傳輸速率(Double Data Rate,DDR)同步動態隨機存取記憶體(Synchronous Dynamic Random Access Memory,SDRAM)，能提供更高效能的資料傳輸速率 |
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希捷科技可攜式硬碟機產品發表會 (2008.04.07)
全球硬碟機領導廠商希捷科技(Seagate Technology)，將舉行一年一度的消費性可攜式硬碟機產品發表會，分享希捷科技的最新產品訊息！
隨著家庭劇院、行動裝置及各式儲存應用的增長 |
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Atom啊~Atom!!你是個什麼樣的處理器!! (2008.04.07)
Atom啊~Atom!!你是個什麼樣的處理器!! |
