CTIMES - 電子產業

DigiKey《Farm Different》第三季影集探索農業未來 (2024.02.28)
DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片，由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 贊助。第三季共三集，將展望農業的未來，判斷哪些創新將促進下一代全球糧食生產。本系列為了協助農民達到永續生產，將探索機器人和自駕車如何加入農場，並深入探究必要的整體資料，以識別當地策略、促成最高產量

為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。

攸泰科技與工研院合作發展國產大陣列高頻寬衛星地面終端設備 (2024.02.27)
攸泰科技與工研院宣布將合作，在經濟部產業技術司的支持下，一同發展國產的大陣列高頻寬衛星地面終端設備。此次合作是為了響應台灣發展自主衛星通訊的政策，且經結合雙方關鍵技術與知識領域，將能大幅節省研發投入的人力與物力，加速開發進程，協助實現太空衛星地面設備量產化的目標，為台灣的衛星通訊發展盡一份心力

格斯科技參與BATTERY JAPAN 展現電池供應鏈硬實力 (2024.02.27)
在全球一致的淨零轉型目標下，鋰電池儲能已是當前各國主流綠能議題之一，台灣政府也陸續推出「用電大戶條款」、「2025年前再生能源占比20％」等政策，立法院也於2023年5月底三讀通過《再生能源條例》修正案

美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於輝達 H200 Tensor Core GPU，預計於 2024 年第二季出貨。美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝：領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率

Microchip新型整合馬達驅動器整合控制器、柵極驅動器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 數位訊號控制器（DSC）的新型整合馬達驅動器系列，能夠在空間受限的應用中實現高效、即時的嵌入式馬達控制系統。該系列元件在一個封裝中整合dsPIC33 數位訊號控制器（DSC）、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發器

Littelfuse超小型包覆成型磁簧開關適用於空間受限設計 (2024.02.27)
Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關，為設計人員提供高度靈活性，滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗，59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供可靠的解決方案

Profet AI與友達一同探討智造工廠的AloT 升級策略 (2024.02.27)
杰倫智能科技（Profet AI）日前攜手友達數位，以「效率」為思維，於新竹合作舉辦 Crossover Talks 系列論壇，一同探討「頂尖智造工廠」AloT 協力升級策略，迎接智能低碳新未來

用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀 (2024.02.27)
ESP32強大的運算能力和多樣的功能模組，使其在許多IOT應用上佔有一席之地。

學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出適合給學生用來學習機器人技術領域的新硬體，稱為Arduino Alvik。

以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。

調研：全球5G智慧手機累計出貨量突破20億支 (2024.02.26)
近7成5G 手機出貨來自於成熟智慧手機市場。蘋果和三星是 5G 智慧手機品牌的領頭羊，累計出貨超過 10 億支 5G 智慧手機。 iPhone 12 系列（首款支援 5G 的 iPhone）推出後大大加速了 5G 的普及

Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備

以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術

數位電源控制好幫手：PowerSmart^™ Development Suite 使開發過程更Smart (2024.02.24)
於當今日新月異的時代，數位化智能產品應用頻繁出現在人們的生活週遭，其中智能與高效的數位電源更是重要的區塊之一。然而，數位電源的開發需具備許多關鍵技術的開發能力

2023年製造業產值減11.27% 電光、汽車零件減緩連5季負成長 (2024.02.23)
基於全球經貿動能受通膨及高利率影響，導致終端需求續呈疲軟、廠商投資動能保守、產業鏈持續調整庫存。依經濟部今（23）日公布2023年製造業產值達17兆6,072億元，年減11.27%；Q4產值為4兆6,202億元，較上年同期減少2.87%，已連續第5季度負成長，惟受惠電腦電子產品及光學製品業、汽車及其零件業致減幅趨緩

保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展，從而實現更高的效能和更小的尺寸，並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。

ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23)
ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議，由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係

英飛凌售予日月光菲律賓後段工廠強化供應鏈韌性 (2024.02.23)
英飛凌科技（Infineon）和日月光投資控股公司宣布簽署最終協議，英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安市的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd

低軌衛星飛上天 (2024.02.23)
LEO衛星對於未來發展6G通訊具有重要的意義。首先，LEO可以提供更快的傳送速率和更低的延遲。由於LEO衛星的軌道高度相對較低，因此傳輸延時短，路徑損耗小，多個衛星組合可以實現真正的全球覆蓋