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達發科技公分級AI衛星定位晶片 獲機器人大廠無線割草機器人採用 (2024.03.20)
達發科技研發出具備公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位能力且已大量商用之晶片，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 獲全球機器人大廠 Segway 採用，AI 輔助測繪功能的全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人，於 3 月份全球上市 |
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GTC 2024：所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用 (2024.03.19)
繪圖處理器技術大會（GTC 2024）被譽為「全球AI風向球」，於3月18至21日在美國矽谷舉行，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時，以Solomon logo夥伴開場，展現雙方在AI發展的合作決心 |
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日月光半導體與文藻攜手培育高科技跨域人才 (2024.03.19)
高科技產業廣納不同領域人才，文藻外語大學與日月光半導體簽署產學合作與學術交流備忘錄，雙方將共同培育文科生的跨域學習能力及未來職場競爭力，造就更多國際化的高科技產業專業人才 |
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帆宣與佳世達合組新創公司 啟動智慧醫療引擎 (2024.03.18)
帆宣系統科技及佳世達科技日前共同宣佈合資成立「達宣智慧公司』，將整合雙方在「智慧醫院」、「AI智慧醫療」、「尖端醫療設備」等領域的專業知識，同時發揮帆宣在半導體及系統整合的實力，聯手擴大智慧醫療版圖，啟動智慧醫療創新引擎 |
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鐳洋參與美國華盛頓衛星展 秀立方衛星成果和地面追星技術 (2024.03.18)
低軌衛星產業成長迅速，近幾年已成為全球各大展場的焦點，除了剛落幕的世界行動通訊大會(MWC)外，緊接著登場的是3月18至21日的「2024年美國華盛頓衛星展(Satellite 2024)」，這也是全球規模最大的國際太空衛星展，包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亞馬遜Kuiper、Telesat等知名低軌衛星廠商都將參展 |
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IDC：2023年亞太區PC市場衰退16.1% (2024.03.18)
根據IDC最新「全球個人運算裝置季度追蹤報告」研究顯示，亞太地區（包括日本和中國）的傳統 PC 市場（桌上型電腦、筆記型電腦和工作站）2023 年出貨量衰退 16.1%，至 9,740 萬台 |
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探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案，可以延長物聯網設備的電池壽命。 |
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InnoVEX 2024創新競賽獎值達10萬美元 聚焦AI、生醫、智慧移動 (2024.03.17)
InnoVEX主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，今年Pitch競賽聚焦於新興創新應用領域，包括人工智慧（AI）、綠色科技、醫療與生物科技、半導體應用與智慧移動，競賽總價值高達 10 萬美元 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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IBM力推AI服務平台 助企業顧問提升50%生產力 (2024.03.15)
為了協助 IBM 諮詢團隊為客戶持續提供高品質、高效、可複製的諮詢顧問服務，IBM 向全球16萬位企業轉型顧問介紹了新的AI服務平台 — IBM Consulting Advantage。IBM Consulting Advantage包含 IBM 專有的方法論、專案資產、數位助理群等 |
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智慧農業 — 農業自動化場域的機會與挑戰 (2024.03.15)
面對氣候變遷風險提升、勞動力的不斷衰退以及國際情勢變化下原物料成本攀升等挑戰，農業的轉型已刻不容緩，如何善用日益精進的科技技術，實現高效率、精準的農業生產模式，是近年來各國推動下一世代農業發展的重點項目 |
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生技中心深耕生技產業40年 朝躍升下個黃金10年發展 (2024.03.15)
生技中心於14日舉辦40周年慶典，貴賓雲集。慶典以影片揭開序幕，展現生技中心伴隨台灣生技產業發展的歷程以及展望未來的企圖心。 生技中心董事長涂醒哲談起40年前在李國鼎等人的大力推動下成立生技中心 |
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調研：2024年第一季華為將超越三星 成為摺疊手機市場領導者 (2024.03.14)
2023年第四季度摺疊智慧型手機出貨量和前年同期相比成長33%，達到420萬台，是迄今第四高的總量。DSCC (A Counterpoint Research Company)預計，華為將在2024年第一季度首次超越三星，取得摺疊手機領先位置 |
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英飛凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 產品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飛凌科技（Infineon）推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V裝置，除了能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求，即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求，也能夠維持系統的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母線電壓，可在不增加電流的情況下提高功率 |
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英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代 (2024.03.14)
英特爾於2023年底首度推出第一個專為AI PC打造的Intel Core Ultra平台，並啟動AI PC加速計畫，以促進AI在整體PC產業的發展。為協助創作者運用AI PC提升工作效能並促進創作者社群交流，英特爾攜手宏碁、Adobe、華碩、訊連科技、微星科技等合作夥伴，展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系統與影像創作應用 |
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Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合 (2024.03.14)
根據LightCounting市場研究提出，2023年800G SR8收發器的需求超越了所有預期，這類模組預計2024年將出貨超過三百萬個。韓國創新光學元件供應商Lessengers推出一套專為AI/ML工作負荷在超大型數據中心中設計的800G光學解決方案組合 |
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英飛凌攜手Worksport 以氮化鎵降低可攜式發電站重量和成本 (2024.03.13)
英飛凌科技宣佈與 Worksport合作，共同利用氮化鎵（GaN）降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport 將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的 GaN 功率半導體 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA（台北市電腦公會）表示，由於生成式 AI（GenAI）、LLM（大型語言模型）等 AI 科技快速發展，以及全球數位轉型（DX）需求持續增加，COMPUTEX 2024（2024 台北國際電腦展）即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場，以「Connecting AI（AI串聯、共創未來）」為主軸，將有 1500 家海內外科技廠商，共同展出 |
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貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC (2024.03.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計，可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境（VR）頭戴式裝置和LCD模組的電池壽命與視訊顯示壽命 |
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ROHM推出世界最低耗電流運算放大器 助消費性電子和工控設備應用節能省電 (2024.03.13)
半導體製造商ROHM推出世界最低消耗電流的線性運算放大器「LMR1901YG-M」，適合於感測器訊號放大用途，例如在電池等內部電源供電的設備中檢測或測量溫度、流量、氣體濃度等應用 |
