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Cypress觸控螢幕解決方案支援Android 3.0平台 (2011.05.05)
Cypress近日宣佈，其TrueTouch觸控螢幕解決方案支援Android 3.0版Honeycomb平台，多款搭載TrueTouch晶片與Honeycomb作業系統的平板電腦已進入預備生產的階段，多款採用先前版本Android的手機已開始量產 |
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開闢新途徑 ADI實驗室參考電路簡化系統整合 (2011.04.28)
面對類比、RF、電源與混合信號等專業範圍不斷擴大的技術，以及工程師不斷被要求要更快速將產品設計出來的需求，美商亞德諾（ADI）於昨（27）日正式推出Circuits from the Lab（實驗室參考電路），此方案可為工程師們節省數周的研發設計時間 |
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鉅景將為Android 2.3提供最佳微型化解決方案 (2011.04.27)
鉅景科技（ChipSiP）26日宣佈，CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證，預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。
鉅景表示，CT83產品以SiP封裝技術，透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解決方案，傳輸速度最高可到800Mbps，電源電壓為1.8V |
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Intersil與Sony合作，將視訊技術帶入安控市場 (2011.04.26)
Intersil近日宣佈，Sony將採用Intersil同軸電纜安全鏈路技術（Security Link Over Coax；SLOC），整合到該公司網路視訊監控產品系列的多款2011年IP攝影機。此SLOC技術與Sony網路攝影機的結合，將進一步加速網路視訊監控方案的推動 |
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Silicon Labs混合訊號MCU簡化全速USB連接設計 (2011.04.26)
芯科實驗室（Silicon Laboratories）近日推出兩款USB MCU系列產品，為業界提供快速、易用和具成本效益的USB連接方案。新推出的C8051F38x和C8051T62x/32x USB MCU系列，適用於居家自動 |
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協助IC設計製程 筑波引進AWR熱分析EDA工具 (2011.04.26)
AWR日前與CapeSym簽署一項協議，指定AWR為CapeSym在MMIC上用的SYMMIC熱分析套件軟體的全球和獨家經銷商。CapeSym會以AWR Connected for CapeSym SYMMIC的產品名稱在市場上銷售，該產品提供高功率RF，可讓設計人員在搭配AWR Microwave Office軟體做MMIC設計時進行thermal analysis |
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盛群發表HT67Fxx A/D with LCD型Flash MCU (2011.04.25)
盛群半導體新推出8位元TinyPower A/D with LCD型Flash MCU系列HT67Fxx。此系列MCU具有超低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點，可大幅降低整體使用功耗，達到綠色環保的需求 |
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IR LED控制IC 可為LED電源提供整合方案 (2011.04.25)
國際整流器（International Rectifier，IR）推出IRS2548D開關模式電源（SMPS）控制IC，適用於高功率發光二極管（LED）照明的節能應用，其中包括LED路燈照明、體育館照明及舞台照明 |
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CISSOID新款N型MOSFET高溫可達225°C (2011.04.22)
高溫半導體方案供應商CISSOID日前宣佈，推出新款雙通道高溫40V N型金氧半場效電晶體（N-channel MOSFET）CHT-MOON。
CISSOID表示，該款採表貼、小型、密封式陶瓷SOIC16封裝。此新元件可幫助設計者達到最高的系統密度，它可開關高達2安培電流及提供與其他CHT產品一樣，是一個可於-55°C至+225°C連續操作的解決方案 |
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擴展亞太市場 WiSpry與益登簽署代理協議 (2011.04.21)
益登科技（EDOM Technology）近日宣佈，與可調諧射頻（RF）半導體商WiSpry簽署代理協議。益登將在台灣、大中華及東南亞地區全力推展WiSpry高效能RF前端系統單晶片（SoC）解決方案，主要目標客戶涵蓋手機供應商、Wi-Fi設備製造商以及基地台等廣泛的無線廠商 |
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第八屆大中華PXI技術與應用論壇 5/18登場 (2011.04.19)
由美商國家儀器（NI）所主辦的第八屆大中華PXI技術與應用論壇（PXI Technology & Application Conference），台北場將在5月18日於六福皇宮舉行，今年共計有超過10家廠商參與，並將舉辦近20場技術講座；而甫於去年加入PXI陣容的量測大廠安捷倫，今年也將以金級贊助廠商的身份繼續為PXI市場努力 |
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Maxim新款元件 適合高速USB 2.0應用 (2011.04.19)
Maxim近日宣佈，推出新款MAX14529E/MAX14530E，該款具有USB充電檢測、低壓降（LDO）穩壓器以及ESD保護的過壓保護裝置。兩款元件具有低至35mΩ（typ）的RON內置FET開關，為低壓系統提供高達28V的故障保護 |
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盛群新款大容量MCU系列HT46/48R06xB問世 (2011.04.19)
盛群半導體近日宣佈，推出新款HT48R068B、HT48R069B與HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM為16kx16、RAM為512 Bytes、HT4xR069B ROM為32kx16、RAM為1kBytes；HT4xR068B與HT4xR069B內建有16個通道的12-bit A/D、4個通道的8-bit PWM、1個通道的12-bit D/A與串列傳輸介面SPI/I2C，可減少週邊零件、縮小PCB Size及降低成本，適合家電類、工業類與小型微控制系統的應用 |
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TranSwitch與eSilicon合作 簡化設計製造流程 (2011.04.19)
美商傳威（TranSwitch）與獨立半導體價值鏈生產商（VCP）eSilicon近日聯合宣佈，雙方簽署一項重要協定，eSilicon將負責管理TranSwitch現有大量產品的供應鏈，雙方還將在新產品成本優化上進行合作 |
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飛思卡爾推出新款研發工具 提供小尺寸設計方式 (2011.04.18)
飛思卡爾半導體日前宣佈推出KwikStik，這是一款多合一研發工具，可用來針對以ARM Cortex-M4核心打造的飛思卡爾Kinetis系列微控制器（MCU），進行評估、研發及除錯。除較大型的飛思卡爾Tower System研發平台，KwikStik便可提供額外的工具選項，為使用Kinetis MCU的研發人員提供小尺寸的設計方式 |
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Cypress新款USB 3.0控制晶片鎖定大量頻寬應用 (2011.04.18)
Cypress近日宣佈，推出旗下首款USB 3.0控制晶片EZ-USB FX3，該款鎖定視訊與成像、列印、掃瞄以及各種需要比USB 2.0更高資料傳輸量的應用。
新款高彈性週邊控制晶片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭載通用型可編程介面（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0資料傳輸管線；還有一個完全可設定的ARM9處理器核心，並維持與USB 2.0之間的回溯相容性 |
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Intersil新款ADC驅動器提供SFDR、SNR新標準 (2011.04.18)
Intersil近日發表新款低失真、低功耗的差動I/O放大器ISL55210，提供無雜散動態範圍（Spurious Free Dynamic Range；SFDR）與信號雜訊比（Signal-to-Noise Ratio；SNR）的新標準。此款高效能與低功耗特性的元件，可有效率執行高速數據採集系統及高頻寬通訊設備 |
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進入可攜式ECG市場 ADI首推整合型AFE晶片 (2011.04.14)
多年來致力於醫療電子的美商亞德諾（Analog Devices,Inc；ADI），13日正式對外發表完全整合型類比前端（AFE）晶片系列中的首款產品，能夠使心電圖（ECG）系統包括診斷用心電圖儀、床邊病人監測系統、動態心電圖監測器、以及心臟除顫器等達成監測與診斷品質性能 |
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首度進入USB3.0裝置端應用 睿思於IDF展現新成果 (2011.04.13)
睿思科技近日在北京IDF 2011的超高速USB社區（SuperSpeed USB Community）和高級技術體驗區（Advanced Technology Zone）中，展示其最新的USB3.0 1080p高畫質網路攝影機控制器晶片。
此項全新的展示將無壓縮的1080p高畫質內容以每秒30禎（30 frames per second,FPS）的顯示速度，從USB3.0網路攝影機將即時影像串流傳送至個人電腦 |
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Microchip推出2A-4.5A峰值電流輸出低端驅動元件 (2011.04.12)
Microchip近日宣佈，擴充MOSFET驅動器系列產品。Microchip基於MCP14E3/4/5 4.5A MOSFET低端（low-side）驅動器的成功基礎，推出新款低端MCP14E6/7/8 2A和MCP14E9/10/11 3A驅動器。新款低成本元件系列的額定峰值輸出電流為2A至4.5A，工作電壓範圍寬達4.5V至18V |
