CTIMES - LNA

科勝訊發表低耗能藍芽系統解決方案 (2001.06.14)
科勝訊系統(Conexant Systems)於14日發表雙晶片藍芽半導體系統解決方案及藍芽研發平台，新款藍芽系統解決方案是目前耗能最低之藍芽晶片系統解決方案，最適合以電池供電之裝置應用

科勝訊推出雙晶片之藍芽系統解決方案 (2001.06.06)
科勝訊推出業界耗能最低之藍芽系統解決方案 ~ 延長可攜式裝置之電池效能 ~ 全球通訊晶片領導商科勝訊系統 (Conexant Systems Inc.)於今日發表雙晶片藍芽半導體系統解決方案及藍芽研發平台，新款藍芽系統解決方案是目前耗能最低之藍芽晶片系統解決方案，最適合以電池供電之裝置應用

Silicon Labs推出體積小整合度高之GSM/GPRS收發器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基於其CMOS RF專利技術的Aero GSM收發器晶片組。Aero晶片組可?雙頻和三頻GSM數位蜂巢手機提供完整的射頻(RF)前端。該高度整合的三晶片解決方案無需中頻聲表面波(IF SAW)濾波器、三頻用外部低雜訊放大器(LNA)、發送和RF電壓控制振盪器(VCO)、以及傳統GSM手機設計所需的60多顆分立元件

混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘

安捷倫推出GaAs RFIC、蕭特基勢壘和PIN二極體 (2001.02.14)
安捷倫科技(Agilent)於日前推出採用新型表面黏著MiniPak封裝的GaAs RFIC，以及一系列單一和複式的蕭特基勢壘（Schottky-barrier）和PIN二極體。該公司表示這個封裝的高度只有0.7公釐，面積只有1.75平方公釐，它具有非常低的寄生，以及有利於功率耗散的高熱傳導功能

2001年藍芽發展趨勢 (2000.12.01)
參考資料：

台積電推出.13微米混合信號與RF測試晶片 (2000.11.15)
台灣積體電路製造股份有限公司推出.13微米混合信號(mixed-signal)以及射頻(radio-frequency; RF)測試晶片。同時，為了提供客戶更好的設計服務，台積公司並發展了0.13微米混合信號以及射頻元件資料庫，預計相關產品將可於2001年第四季正式進入量產

行動電話射頻元件及整合趨勢(下) (2000.11.01)
參考資料：

台積電提供0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術 (2000.08.08)
台積電(TSMC)宣佈，該公司率先為客戶提供0.18微米混合信號以及射頻金氧半導體(mixed signal/RF CMOS)製程。台積電表示，其實該公司之混合信號(mixed mode)製程早已為客戶量產多時，此次再成功結合射頻CMOS製程，除了第一個商品化產品預計於今年9月上市外，初期測試晶片已經成功嵌入了頻率高達2.4GHz之電壓控制振盪器(VCO)及低雜訊放大器(LNA)

安捷倫推出新款射頻積體電路放大器 (2000.07.28)
安捷倫科技(Agilent)日前宣佈，該公司推出一款射頻積體電路(RFIC)的放大器MGA-52543，該產品提供低噪音係數與高線性效能，可以應用在蜂巢/PCS基地台低噪音的放大器之上。安捷倫表示，MGA-52543在基地台、無線本地迴路、無線區域網路與其他無線通訊應用的放大器與驅動程式方面，也非常有用

供藍芽使用之2.4GHz CMOS射頻收發器IC (2000.07.01)
參考資料：

環球衛星通訊的新紀元 (2000.03.01)
參考資料：

令人無所遁形的全球衛星定位系統 (2000.02.01)
參考資料：

和茂科技推出RX3310,單晶片450MHz RF接收IC (1999.06.28)
國內RF IC 廠商和茂科技日前推出新款UHF頻段 (250MHz - 450MHz) ASK 超外差接收IC-RX3310, 針對無線遙控的應用, 提供高整合性、高性能、低成本的新方案。本產品乃採超外差式接收架構