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賽靈思：2021年AI將逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年，汽車產業將持續擁抱新的技術和方法，並將成為自動駕駛的基石。賽靈思車用部門資深總監Willard Tu指出，我們將在2021年看到許多變化。
AI將超越ADAS
●能自我修復的車輛：車輛將具有預知能力，能夠提供「自我診斷」，幾乎可以消除車輛發生故障時的各種困境 |
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ADI：與Maxim合併進展順利 車用晶片產能短期難解 (2021.02.19)
ADI今日舉行牛年媒體春酒活動，亞太區總經理趙傳禹，與台灣區業務總監徐士杰、汪揚皆出席與會，與媒體分享ADI最新的動態及產業觀察。趙傳禹於致歡迎詞時特別表示，與Maxim的合併將是今年重要里程，將為ADI未來的發展帶來關鍵影響 |
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再現日本頂尖製造工藝 VAIO推出全球首台3D碳纖筆電 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全機身採用碳纖維外殼的筆記型電腦，成為全球第一家成功採用單向碳纖維大量生產3D碳纖筆電的公司，再次向世界展現了日本職人製造的頂級工藝。
VAIO原為Sony旗下的筆電品牌，但在2014年就脫離Sony，成為獨立的品牌公司 |
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儀科中心運用大數據與機器學習技術 提高廠房的節能效益 (2021.02.17)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心），於工作場域中導入智慧專家節能方案，並以技術經驗協助產業界提高製造場域之節能成效。
國研院儀科中心針對冰水主機進行節能研究 |
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5G枝開葉散 聯發科布局手機之外的市場 (2021.02.16)
聯發科布局5G技術有成，不僅在2020年取得全球第一的手機晶片商佳績，2021年也將有望延續成長動能，持續在5G市場有所斬獲，並布局至手機之外的應用領域。
聯發科的5G１月營收的繳出雙成長佳績 |
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臺灣智造大聯盟推動委員會正式成軍 打造亞洲高階製造中心 (2021.02.08)
面對美中貿易戰和2020年COVID-19疫情襲擊之下，雖然造成產值無力進一步成長，卻也意外造就數位轉型的動力，甚至超過企業的CEO、CTO。但由於台灣機械產業現有規模超過97%屬於中小企業 |
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英飛凌調升2021全年展望 新功率半導體工廠提前啟用 (2021.02.07)
英飛凌日前公布了2021會計年度第一季營收成果，第一季的營收達26.31億歐元，部門利潤4.89億歐元，部門利潤率 18.6 %。此外，基於目前強勁的訂單動能，廠房多數產品均處於良好的利用率，英飛凌因此微幅上調了全年度展望，並將奧地利菲拉赫 (Villach) 新功率半導體工廠的啟用日提前至本會計年度的第四季 |
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IDC: 2021年全球半導體營收將再成長7.7％ (2021.02.05)
儘管COVID-19對全球經濟產生了影響，但受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備的需求，半導體市場整體表現優於預期 。根據IDC全球半導體應用預測報告，2020年全球半導體營收達4,420億美元，相較2019年成長5.4％ |
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聯發科：毫米波晶片明年問世 工業應用先行 (2021.02.04)
聯發科技（MediaTek）今日舉行線上5G技術媒體說明會，針對其最新的5G產品市場現況與技術布局進行說明。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，聯發科的毫米波（mmWave）晶片發展順利，預計將在2022年推出 |
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AWS將推機器學習訓練晶片 加速擴張全球雲端部署 (2021.02.03)
亞馬遜公司今（2）日公佈了截至2020年12月31日的第四季度財務報告，其營收（Net Sales）達到1,256億美元，比去年同期的874億美元增長44%。其中，Amazon Web Services（AWS）營收達到127.42億美元，比去年同期的99.54億美元增長28% |
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疫情加速非接觸式消費滲透 行動支付首度超越電子票證付款 (2021.02.03)
資策會產業情報研究所（MIC）進行2020年下半年行動支付消費者調查，並發布2020上半年疫情期間消費者使用習慣的變動情形。在常用交易方式中，行動支付（60.3%）仍低於實體卡（76.3%）與現金（75.5%），卻首度超越實體電子票證（54.8%） |
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支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布，推出全新5G數據晶片M80，將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，為目前支援最快5G傳輸速率的技術 |
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Flusso攜手Arm子公司Pelion 進軍物聯網感測器市場 (2021.02.01)
新興無廠半導體公司Flusso與聯網設備服務提供商Pelion簽署了聯合開發合作協定，將協助企業加速開發、推出基於Flusso新型流量感測器FLS110的聯網流量感測產品和系統。
FLS110於2020年10月推出，是全球最小的流量感測器，其封裝尺寸僅為3.5x3.5mm |
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機器人普及化未來近了！2030消費者期望看到十大智慧連網應用 (2021.01.29)
談到未來生活裡的智慧裝置，浮現在你腦海中的畫面是什麼？愛立信《2030年十大消費者趨勢》報告表示，機器人將會現身在我們日常中的多元場景，例如居家環境、住宅社區、辦公大樓、道路、觀光景點與展場等，透過各式智慧裝置，扮演十大關鍵角色 |
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工研院攜大同力拼2030電巴國產化 助業者逐鹿電動車市場 (2021.01.28)
看好電動車輛發展，工研院在經濟部技術處科技專案和工業局智慧電動巴士DMIT計畫支持下，今（28）日聯手台灣馬達領導品牌商大同公司成功開發首部台灣自製的電動巴士動力系統，整合堪稱電動車心臟與大腦的馬達和驅動器，提升電動巴士的性能與效率，加速落實電動巴士國產化，協助台灣智慧運輸發展 |
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5G應用持續放量 聯發科將在筆電與CPE漸露頭腳 (2021.01.27)
聯發科今日舉行2020年第四季與全年的線上法人說明會。會中執行長蔡力行指出，2021年將是5G快速成長的第二年，預估全球 5G 手機出貨量將超過 5 億隻，成長 2.5 倍。而其天璣 1200 已被多個客戶採用，終端產品將在第一季底上市 |
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推動電子元件資料數位化 富比庫著眼台灣IC產業鏈 (2021.01.26)
為了推動電子產業上游的元件供應商也加入其電子設計服務平台，富比庫共同創辦人暨董事長黃以建特別自美返台，積極接洽台灣相關的元件供應商，力邀業者共創一個擁有完整電子零件數位資料的設計服務平台 |
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工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展，推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發，連帶地，對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務 |
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商用5G新紀錄！澳洲電信、愛立信和高通實現5Gbps下載速度 (2021.01.22)
澳洲電信（Telstra）、愛立信及高通技術公司共同合作，日前宣布成功達成5G商用網路單一用戶最高達5Gbps的5G下載速度，此次5G NR數據通話透過商用網路在黃金海岸 5G 創新中心實現 |
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NXP：UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體說明會，針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用，進行深度的分享與說明。其中最值得關注的，則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能 |
