5G、AI的發展，推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發，連帶地，對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務，杜邦半導體材料實驗室今(25)日揭牌啟用，工研院亦宣布與杜邦合作，共同研發與驗證下世代的半導體材料，未來透過雙方緊密的合作，提供先進半導體材料所需的開發支援，大助台灣半導體產業搶攻新世代商機。

工研院與杜邦共同宣布攜手合作，進行下世代半導體材料研發與驗證，今(25)日正式揭牌啟用在工研院院區設立的杜邦半導體材料實驗室，助台灣半導體產業搶攻新世代商機。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出，工研院長期投入半導體研發，在電子與光電、先進封裝製程、化學和材料相關等領域都有很好的基礎，在經濟部技術處AI on Chip計畫的支持下，將擴大先進設備及技術投入，建置異質整合封裝實驗平台，提供更多元的設計、製程、及產品試製的服務。

工研院此次攜手杜邦公司，結合了工研院在半導體異質整合、高階封裝以及驗證等技術，搭配杜邦在材料方面的專業能力，並藉由在工研院院區設立杜邦半導體實驗室，讓雙方的互動更加緊密。

工研院的半導體製程平台，還能評估及發展各種先進半導體製程及材料，提供台灣半導體產業更即時的交流與服務，協助台灣半導體及IC載板產業技術加速升級。

台灣杜邦公司總裁陳俊達表示，杜邦公司在台灣深耕超過50年，並與台灣的產業發展共同成長，尤其在電子產業，杜邦在台灣投資的半導體技術與製造中心，不僅是亞太地區的樞紐，也在全球範圍內推動了先進的半導體材料的發展。

陳俊達強調：「多年來，我們致力於強化在地的技術路線與終端應用的開發。隨著我們持續加強在台灣的創新和研發能力，該實驗室的落成象徵著另一個重要的里程碑。」

在美國的杜邦半導體先進封裝技術全球業務總監Rob Kavanagh也透過視訊指出，杜邦半導體技術致力於先進材料的開發，支持日益複雜的封裝技術，工研院是杜邦重要的合作夥伴，過去幾年我們與工研院的合作已獲得積極的成果，我們期待進一步發揮雙方的優勢與經驗，共同為我們的客戶和台灣半導體行產業提供服務。