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6G測試：挑戰與展望 (2024.05.10)
下一代6G通訊正在醞釀之中，預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術，能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊，並且支持更多的設備和服務 |
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微星充電樁導入全國電子通路 合力打造新能源生活樣貌 (2024.05.10)
為了持續布局電動車發展商機，微星科技（MSI）與3C通路商全國電子合作，旗下2款家用智慧AC充電樁EV Premium、EV Life，將在北中南三地的全國電子Digital City 概念店展售，並於5月、6月分別舉辦三場體驗活動，讓消費者體驗未來新能源生活的樣貌 |
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調研：2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09)
根據Omdia的研究資料，OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長，較前一年度增加 415%。Omdia更預測，這個趨勢將會持續，預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下，2024年OLED面板出貨將成長 123％，達到 184 萬台 |
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調研：新資安漏洞一旦被揭露 平均不到5天將遭駭客利用 (2024.05.09)
Fortinet發布旗下威脅情資中心FortiGuard Labs《2023下半年全球資安威脅報告》，揭露2023年台灣於亞太區所有偵測到的威脅中，占比逾四成（41.9%）。該報告分析駭客利用新發現漏洞的速度，平均僅在發現後4.76天，而針對工業領域襲擊的針對性勒索軟體和資料破壞活動（wiper attack）有上升趨勢 |
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意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性 (2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性，每條通道導通電阻RDS(on)（典型值）僅110mΩ，擁有小尺寸，並確保系統效能，還能夠節省PCB 空間 |
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ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率（30W～1kW級）的工業和消費性電子設備， 開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能 |
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號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步，維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台，開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外，同時致力於人才培育 |
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Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新 (2024.05.08)
開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI），賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型；亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程，協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式，彰顯 Red Hat 對 AI 之願景 |
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Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商，宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成，之後 Odyssey 的所有重要員工預期會加入 Power Integrations 的技術組織 |
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IDC：經過2年低潮 平板電腦市場再現復甦跡象 (2024.05.08)
根據IDC(國際數據資訊) 的報告，2024 年第一季（1Q24）全球平板電腦出貨量較去年小幅成長0.5%，總量達3,080 萬台．這是平板電腦在經歷了兩年多的衰退之後首次復甦。
雖然總體經濟問題依然存在，但本季出貨量的反彈是由更新週期的開始推動的，儘管長期的出貨量不太可能相較疫情期間的激增 |
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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08)
Ansys今日宣佈，其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤 (2024.05.08)
達明機器人於美國Automate全球首發新品TM30S，其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量，為自動化領域帶來全面的革新。
達明機器人的重量新品TM30S，最高達35公斤的負載能力 |
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圓點奈米與長庚大學醫學院合作培育精準醫療人才 (2024.05.08)
產學界合作培育精準醫療人才再添一樁，長庚大學醫學院與台灣圓點奈米技術公司今（8）日簽署合作備忘錄，雙方將共同學生有機會接觸到最新的分子檢測技術與專業的醫療器材研發製造，並且促進產學合作 |
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維護水資源找解方 台灣國際水週助業者拓展藍金商機 (2024.05.08)
根據水利署最新資料顯示，截至5月13日為止，全台灣水庫蓄水量已有8座水庫水位低於3成。隨著全球氣候變遷，2024年春季的降雨量低於往年平均，面臨棘手的缺水問題，引發各界對水資源短缺問題的重視 |
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Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計 (2024.05.08)
隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道（LEO）範圍探索，從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用，不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求 |
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攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機 (2024.05.07)
攸泰科技將赴新加坡參加Satellite Asia 2024，此次參展將可望使臺灣技術推向國際，增加台灣團隊的國際能見度，攸泰科技更將趁此機會，探索東南亞衛星市場的發展趨勢和商機 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
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聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今（7）日於深圳召開天璣開發者大會，匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，分享不同領域的創新應用 |
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貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07)
推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）與Analog Devices, Inc. （ADI）合作推出最新的電子書，重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益 |
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工研院生醫創新跨域合作平台啟動 對接資金與技術 (2024.05.07)
為了建構生醫新創完整生態系，工研院推動「生醫創新跨域合作平台」，攜手中華開發資本共同舉辦首場小聚，以智慧醫療為主軸，特邀主攻AI智慧醫療的邦睿生技董事長徐振騰，以及打造結合AI與醫療的創新智慧醫材的宏碁智醫董事長連加恩，分享生醫新創的創業關鍵及全球布局策略 |
