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聯發科報佳績 擠進應用處理器前五大 (2012.08.07)
今日成長最大的市場，無疑是智慧型手機，而這些手機中最關鍵的零件，即是應用處理器，目前各大晶片商皆致力搶佔這塊肥美的市場。根據根據Strategy Analytics最新的研究報告指出，Qualcomm仍穩坐龍頭地位，但被聯發科及Broadcom給搶食掉不少市場，2012年第1季的銷售額市佔率由去年同期的51%下滑至44% |
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[專題]低價智慧手機 引爆全球商機 (2012.07.09)
很顯然地，智慧型手機市場的競爭在今年中更加激化，
而且戰場已移到中國、印度等新興國家，主打低價化市場。
面對成本降低的嚴格要求，高整合晶片的開發也成為決勝的關鍵 |
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[專題]Smartphone晶片 進軍中國大勢分析 (2012.07.09)
未來幾年，中國智慧手機市場大餅令人垂涎。
晶片供應商須與中國廠商合作，提供在地化Turnkey解決方案，
縮短新產品研發時間，才能打進快速成長的中國智慧型手機。 |
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博通新世代組合晶片與Wi-Fi Display傳輸器加速Wi-Fi技術的普及 (2012.07.03)
Broadcom公司發表兩款解決方案，將消費者的視覺體驗延伸到行動裝置、智慧電視與其他消費性電子產品上。這兩大解決方案包括博通的新組合晶片與整合的無線傳輸器。在此款新組合晶片中，博通首度針對CE裝置整合了雙串流、雙頻無線技術與藍芽4.0連線功能，而其整合無線傳輸器則可讓現有數位電視與多媒體裝置獲得Wi-Fi Display支援 |
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Broadcom全球密度最高的100GbE交換器解決方案 (2012.05.28)
Broadcom (博通)日前宣布推出100GbE交換解決方案 — BCM88650系列，提供客戶高達4,000個100GbE連接埠密度的交換平台設計能力。BCM88650系統單晶片(SoC)將完整的線路卡特色及功能結合至單一的晶片當中 |
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SIG定義跨產業標準 規劃新一代車用傳輸網路 (2012.05.22)
隨著汽車內電子設備日漸增多，高速及大容量網路的需求與日俱增，高頻寬低成本的乙太網路(Ethernet)車用連結市場已逐漸打開。OPEN聯盟(One-Pair Ether-Net，單對乙太網路聯盟)去年11月更成立了SIG組織，希望藉此帶動乙太網路汽車連結的廣泛採用 |
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全新Broadcom StrataXGS系列提供前所未有的單晶片效能 (2012.05.11)
Broadcom (博通)公司，日前宣布推出第一款高效能可堆疊式企業交換器 BCM56545系列，其中包含適合企業2.0使用的整合型及線速應用等級的能見度 (visibility) 和行動功能。
隨著全球員工以行動裝置取代桌上型電腦及筆記型電腦 |
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Broadcom推出100Gbps全雙工網路處理器 (2012.05.10)
Broadcom (博通)日前宣布推出速度達100 Gbps的全雙工網路處理器(NPU)。此完全可程式化的BCM88030系列，能為服務供應商網路提供新一代100 GbE最佳化的交換器與路由器。該系列具備64個速度達1 GHz的客製化處理器，傳輸量比市面上其他網路處理器高兩倍以上 |
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Broadcom和騰達攜手推出雙頻路由器和智慧Wi-Fi電力線延長器 (2012.04.27)
Broadcom（博通）和吉祥騰達科技（Tenda）日前宣佈，針對中國日益成長的零售市場推出9款新的無線連結產品，其中包括5款雙頻路由器、3款單頻路由器和一款Wi-Fi Home Plug AV電力線通訊（PLC）延長器 |
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Broadcom推出多衛星定位架構 (2012.03.29)
Broadcom (博通)昨日宣布推出新的定位架構，協助智慧型行動裝置提供更靈敏的室內外定位功能。新解決方案支援第三代的多衛星技術，並整合了感測元件和Broadcom領先業界的連結子系統軟體平台，提供使用者更多的創新應用，例如室內定位與位置型的行動商務服務 |
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Broadcom完成NetLogic Microsystems的收購 (2012.03.20)
Broadcom (博通)日前宣布完成$37億美元NetLogic Microsystems收購案，NetLogic是業界新一代網路高效能智慧型半導體解決方案的廠商。
透過這個併購案，Broadcom公司可以提供客戶業界最佳且完美整合的網路基礎架構平台，以縮短產品上市時間與降低研發成本 |
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Broadcom發佈全新Wi-Fi Display軟體套件 (2012.02.07)
Broadcom（博通）近日發布，全球功能最強大齊全的Wi-Fi Display軟體套件，讓智慧型手機、平板電腦和桌上型電腦的使用者透過無線方式，將行動裝置上的影像傳送到大型HDTV螢幕上，以便於大螢幕上玩遊戲、看影片或執行數千種應用程式 |
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博通針對平價智慧手機推出3G基頻和公板設計 (2012.02.02)
博通（Broadcom）日前推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計，為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert連線套件，將之前較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化 |
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Broadcom推出第一組為各類型產品設計的晶片 (2012.01.30)
Broadcom（博通）公司，近日宣佈推出第一組為各類型產品設計的5G WiFi IEEE 802.11ac晶片。與802.11n解決方案的晶片相比，這組新的IEEE 802.11ac晶片速度增加三倍，省電效率提高六倍 |
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博通準備好了 第五代WiFi晶片蓄勢待發 (2011.12.28)
WiFi標準已經進化到第五代－802.11ac，針對此標準， Broadcom宣佈推出對應通訊晶片。新標準晶片的傳輸速度可達Gbit/s等級，並朝向802.11n/ac雙模發展。可說是針對無線傳輸在多媒體影音爆量需求的一則解決方案 |
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Broadcom新Wi-Fi模組 提供非連網裝置連結能力 (2011.12.04)
博通（Broadcom）日前推出新的嵌入式無線網路連結裝置（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices, WICED）平台，此模組可簡化開發工作以及在許多消費產品中加入Wi-Fi連結。
新的Wi-Fi模組具有Broadcom BCM4319無線區域網路存取控制／基頻／無線電（LAN MAC／baseband／radio）等特點 |
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Broadcom推出4G/LTE微波後端接取系統單晶片 (2011.10.27)
博通（Broadcom）日前推出4G/LTE微波後端接取的最新產品：BCM85620系統單晶片（SoC）。BCM85620是為行動後端接取（mobile backhaul）所需要的較高頻寬而設計，提供Gigabit以上頻寬的解決方案，也是在單一晶片中結合基頻數據機與網路處理器的系統單晶片 |
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Broadcom、Freescale以及OmniVision共同發表360度停車輔助系統 (2011.10.18)
Broadcom、Freescale以及OmniVision近日共同發表，研發360度全景環繞停車輔助系統，這是全球第一個以乙太網路為基礎的停車輔助解決方案。
此次合作結合同業的半導體創新以及汽車電子技術，是一個重要的里程碑，將封閉式的應用轉變成開放、可擴展而且以乙太網路為基礎的行車輔助技術，可以協助好幾個系統輕易取得資訊 |
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Broadcom推出NFC晶片 採用40 NM CMOS製程 (2011.10.05)
博通（Broadcom）日前發表一組新的NFC晶片，結合省電、小尺寸與功能需求，採用40 nm CMOS製程的Broadcom BCM2079x晶片組，可節省超過90%的耗電量，減少40%的元件使用數量，電路板空間也縮小了40% |
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慶祝Broadcom 成立20 周年 Broadcom新竹研發中心參訪 (2011.10.04)
Broadcom (博通) 公司今年已經創立滿20年。20年前，一位南加州大學工程學教授Henry Samueli與他的學生Henry Nicholas，因為看好通訊晶片市場的大好前景，兩人一起在創立了現今的Broadcom，並成功的使Broadcom成為世界一流的通訊晶片設計領導廠商 |
